[发明专利]一种银合金键合丝及其制造方法有效
申请号: | 201711444061.7 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108183075B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 周振基;周博轩;麦宏全;彭政展 | 申请(专利权)人: | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/49;C22C1/02;C22C5/06;C22F1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;朱明华 |
地址: | 515065 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 键合丝 及其 制造 方法 | ||
1.一种银合金键合丝,其特征在于按重量计含有Au 3.5-10%,Pd 1-5%,微量添加元素Ca 50-100ppm、Be 1-50ppm、Cu 40-100ppm、In 40-60ppm,余量为Ag。
2.根据权利要求1所述的银合金键合丝,其特征是:所述银合金键合丝中Ag的重量百分比含量为86-90%。
3.权利要求1所述的银合金键合丝的制造方法,其特征在于包括下述步骤:
(1)熔铸:按比例将Au、Pd和微量添加元素加入到银原料中,经过真空熔炼和定向连续引铸工艺,获得直径为6-8毫米的线材;
(2)拉丝:对步骤(1)得到的线材进行拉丝,获得直径为50-280μm的银合金线;
(3)中间退火:步骤(2)拉丝完成后,对银合金线进行中间退火,在退火过程中采用N2来做为退火气氛,退火炉有效长度为600-1000mm,退火温度为300-600℃,退火速率为60-120m/min;
(4)对经步骤(3)中间退火处理的银合金线继续进行拉丝,获得直径为15-40μm的银合金线;
(5)最后退火:对步骤(4)得到的银合金线进行最后退火,在退火过程中采用N2来做为退火气氛,退火炉有效长度为600-1000mm,退火温度为300-600℃,退火速率为60-120m/min;
(6)冷却:最后退火结束后,将银合金线冷却至20-30℃,得到所需的银合金键合丝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造