[发明专利]一种用于PCB板的U形晶片装架在审

专利信息
申请号: 201711431062.8 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN107995799A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 刘建国;李宁;李茹;杨崇志 申请(专利权)人: 咸阳振峰电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 西安毅联专利代理有限公司61225 代理人: 文蓉
地址: 710000 陕西省西安市西咸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 晶片
【说明书】:

技术领域

发明属于石英晶体谐振器安装领域,具体涉及一种用于PCB板的U形晶片装架。

背景技术

普通的石英晶体片装架结构为图1-图3所示的弹簧圈结构,其中,该结构的两端为2-3圈弹簧圈,中间为直干,一端焊接在金属支架上,另一端用于固定石英晶体片。普通石英晶体谐振器焊接在PCB板上的有效高度尺寸为:10mm左右。

为了满足石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、及其相关产品小型化的需求,急需提供一种用来安装石英晶片的小型安装架。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种用于PCB板的U形晶片装架。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:

一种用于PCB板的U形晶片装架,包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体,该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板,所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部,该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架,所述U形板包括沿竖直方向拉伸的弯曲部、自弯曲部的两个端部沿水平方向延伸的第一板体和第二板体,第一板体和第二板体之间形成供石英晶体片插入的空腔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架,所述第一板体和第二板体上均设有工艺孔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架,所述PCB板上设有用于焊接底板的铜箔焊盘,所述底板上设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架,所述U形板的高度至少为普通或标准封装的石英晶体片高度的1/2。

本发明的有益效果:

本发明的U形晶片装架结构性能优良,结构简单,能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸,实现元器件小型化。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是普通弹簧圈的正面示意图。

图2是普通弹簧圈的侧面示意图。

图3是普通弹簧圈的装架结构示意图。

图4是U形晶片装架的正面结构示意图。

图5是U形晶片装架的立体结构示意图。

图6是U形晶片装架的俯视图。

图7是装上石英晶片后的U形装架结构示意图。

图8是装在PCB板装上的带晶片的U形装架结构的示意图。

图中:100、普通弹簧圈;1、PCB板;11、铜箔焊盘;2、石英晶体片;3、架体;31、底板;32、U形板;32-1、弯曲部;32-2、第一板体;32-3、第二板体;33、支撑部;4、焊料。

具体实施方式

为进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及实施例对本发明的具体实施方式、结构特征及其功效,详细说明如下。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

普通的石英晶体片2装架结构为弹簧圈结构,两端为2-3圈弹簧圈,中间为直干,一端焊接在金属支架上,另一端用于固定石英晶体片2,结构见附图1、图2和图3,普通石英晶体谐振器焊接在PCB板1上,在同等投影面积下实现一定功能的情况下的有效高度尺寸为:10mm(左右)。

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