[发明专利]一种用于PCB板的U形晶片装架在审
| 申请号： | 201711431062.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107995799A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘建国;李宁;李茹;杨崇志 | 申请（专利权）人： | 咸阳振峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安毅联专利代理有限公司61225 | 代理人： | 文蓉 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市西咸*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB板的U形晶片装架，其特征在于，包括用于夹持石英晶体片（2）的两个相对设置的架体（3），该架体（3）包括固定在PCB板（1）上表面的底板（31）、用于插入并固定石英晶体片（2）的U形板（32），所述U形板（32）的弯曲部（32-1）具有向下延伸至底板（31）的支撑部（33），该支撑部（33）可实现底板（31）和U形板（32）的固定联接。
2.如权利要求1所述的U形晶片装架，其特征在于，所述U形板（32）包括沿竖直方向拉伸的弯曲部（32-1）、自弯曲部（32-1）的两个端部沿水平方向延伸的第一板体（32-2）和第二板体（32-3），第一板体（32-2）和第二板体（32-3）之间形成供石英晶体片（2）插入的空腔。
3.如权利要求2所述的U形晶片装架，其特征在于，所述第一板体（32-2）和第二板体（32-3）上均设有工艺孔。
4.如权利要求1所述的U形晶片装架，其特征在于，所述PCB板（1）上设有用于焊接底板（31）的铜箔焊盘（11），所述底板（31）上设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。
5.如权利要求1-4任一项所述的U形晶片装架，其特征在于，所述U形板（32）的高度至少为普通或标准封装的石英晶体片高度的1/2。
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