[发明专利]晶圆干燥方法在审
| 申请号： | 201711428448.3 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108266972A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周颖;邱宇航;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B7/00 | 分类号： | F26B7/00;F26B3/347;F26B5/08;F26B5/16;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 微波加热处理 表面干燥 干燥效率 水痕缺陷 待干燥 种晶 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆干燥方法，其特征在于，包括：
提供待干燥晶圆；
对所述晶圆进行微波加热处理；
对所述晶圆进行表面干燥处理。
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述表面干燥处理包括采用旋转干燥法或利用异丙醇的干燥法中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，在所述表面干燥处理之前进行微波加热处理。
4.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述微波加热处理和表面干燥处理同时进行。
5.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述微波加热处理过程中，通过微波发生器发射垂直于晶圆表面或倾斜于晶圆表面的微波，使晶圆表面和内部的水分子同时受到微波作用。
6.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述微波加热处理采用的微波频率为915MHz～2450MHz。
7.根据权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述微波加热处理将晶圆加热至温度50℃～200℃。
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