[发明专利]一种光致抗电镀油墨及其制备方法

说明书

本发明公开了一种光致抗电镀油墨及其制备方法，所述光致抗电镀油墨包括如下按质量份计算的组份：自制碱溶型抗电镀树脂25‑50份；三官能度以上含不饱和碳碳双键的丙烯酸酯单体：3‑10份；光引发剂：2‑5份；填料20‑40份；颜料：0‑0.5份；磷酸酯功能单体：1‑10份；溶剂：5‑35份；其他助剂：0.2‑2份。本发明所制备的光致抗电镀油墨感光速度快，抗蚀刻性好，抗电镀性能优异。

技术领域

本发明涉及光致抗电镀材料技术领域，具体地，本发明涉及一种光致抗电镀油墨及其制备方法。

背景技术

近几年来，随着线路板行业的不断发展，设计标准化、布线密度高、体积小、重量轻等使线路板具备了可替换性、精密性以及小型化特点。在双面和多层板的图型电镀掩膜中，越来越多的PCB公司都会慢慢地由干膜转为湿膜，随着科技的进步和环保的要求，许多PCB厂家都选择使用镀纯锡工艺，同时在线路板的工艺制程中一直使用抗电镀油墨作为二次镀铜、镀镍、镀金的抗电镀掩膜。抗电镀油墨在标牌、不锈钢片零部件等领域也有着广泛的应用，例如在铜板上电镀镍，不同的电镀工艺参数的改变，可以得到不同厚度的镍层，这样可以形成不同字符和图型等。用这种工艺的产品不仅效率高，而且效果美观、突出特点。

然而，现在市场上的抗电镀油墨普遍存在着抗电镀性能差的缺陷，具体体现在电镀电流不能太大，导致生产效率很难提高，容易出现由于电流过大而产生渗镀现象；电镀时间不能太长，这样导致不能够很好的满足二次镀厚铜的要求；电镀药水的适应性差，这样容易导致由于电镀药水的成份以及工艺参数的稍微变化而出现渗镀的问题；同时往往在湿度大的环境下使用抗电镀油墨生产线路板，也会存在一定的渗镀风险。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种综合性能良好的光致抗电镀油墨，所述光致抗电镀油墨感光速度快，抗蚀刻性好，抗电镀性能优异。

本发明的另一目的在于提供所述光致抗电镀油墨的制备方法。

其技术方案如下：

一种光致抗电镀油墨，包括如下按质量份计算的组份：

自制碱溶型抗电镀树脂25-50份；

三官能度以上含不饱和碳碳双键的丙烯酸酯单体：3-10份；

光引发剂：2-5份；

填料20-40份；

颜料：0-0.5份；

磷酸酯功能单体：1-10份；

溶剂：5-35份；

其他助剂：0.2-2份；

所述自制碱溶型抗电镀树脂的制备方法包括如下步骤：

S1、按质量份数计加入3-20份丙烯酸酯硬单体、3-15份苯乙烯、15-30份含羧基基团的丙烯酸酯功能性单体、5-15份含有双键的有机硅功能性单体、5-15份羟基丙烯酸酯单体、0.5-3份过氧化物热引发剂以及30-60份有机溶剂均匀混合；

S2、取上述混合液总质量的10-15％置于反应釜中，升高温度至100℃-105℃反应1.5-2h，然后剩余混合液控制在2-4h添加进反应釜中；

S3、剩余混合液完全添加到反应釜后，105℃-110℃保温7-9h；然后升高温度至120℃-130℃保温2.5-3.5h；

S4、降低温度至60℃-65℃；添加15-35份含有环氧基团的丙烯酸酯单体、0.1-0.6的催化剂、0.1-0.5的抗氧化剂，混合15min-30min，然后升高温度至110-115℃，保温10-13h，

S5、降低温度至50℃-55℃，滴加3-8份二异氰酸酯，升高温度至70℃-80℃，反应2-3h；