[发明专利]导热垫片及其制备方法、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种导热垫片的制备方法，由该导热垫片的制备方法所制得的导热垫片、和应用该导热垫片的电子装置。

背景技术

随着电子设备的快速发展，快速充电成为电子行业的重要研究方向。电子设备在进行快速充电的过程中会产生大量的热量。通常采用于电子设备中设置导热垫片的方式，来导出电子设备产生的热量。然而，传统的导热垫片存在结构强度低和回弹力差的缺点，当电子设备处于震动等运动状态时，传统的导热垫片不能对电子设备起到缓冲保护的作用，且导热垫片随着电子设备的运动而发生扭曲或变形时，会出现磨损甚至断裂。

另外，传统的导热垫片的比重高，不符合电子设备轻量化的发展的趋势。而且，传统的导热垫片还具有阻燃性差的缺陷，从而进一步限制了传统的导热垫片于电子设备中的应用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导热垫片的制备方法，旨在解决导热垫片的结构强度低、比重高及回弹力差的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：

按重量份，提供750～800份的乙烯基硅油和200～250份的甲基乙烯基硅橡胶，混合所述乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶，得到混合胶体；

提供3600～4000份氧化铝颗粒，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体，得到混合料；

提供9.5～10份铂金催化剂，混合所述铂金催化剂和混合料，得到基料；

对所述基料依次进行压延处理和固化处理，得到导热垫片。

优选地，所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的含量为0.06～0.1％。

优选地，所述氧化铝颗粒的粒径范围为15～20μm。

优选地，所述氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。

优选地，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。

优选地，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体时，还包括以下步骤：

于所述氧化铝颗粒和混合胶体中加入900～1000份阻燃剂，得到混合料。

优选地，得到基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：

提供9.5～10份延迟剂，混合所述基料和延迟剂。

优选地，所述延迟剂选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3，7，11-三甲基-1-十二炔基-3-醇、马来酸二乙烯丙酯、烯丙基缩水甘油醚及二乙二醇二乙烯基醚中的至少一种。

优选地，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：

对所述基料进行抽真空处理，所述抽真空处理的时间为15～30分钟。

本发明还提供一种由上述导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。

本发明还提供一种电子装置，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及上述导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。

本发明技术方案将乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶及氧化铝颗粒混合，使得制得的导热垫片不仅具有导热功能，而且具有较佳的回弹性及结构强度。具体地，乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶在铂金催化剂的作用下，可发生聚合反应，形成三维网状结构，由于甲基乙烯基硅橡胶具有高弹性，使得制得的导热垫片不仅具有较佳的回弹性，还具有较佳的结构强度，如抗拉伸强度和断裂伸长率。而且，所述导热垫片通过乙烯基硅油、氧化铝颗粒及甲基乙烯基硅橡胶制得，不用添加过多的功能填料来使导热垫片具有较佳的回弹性和结构强度，使得导热垫片还具有比重小的优点。

将本发明的导热垫片应用到电子设备，当电子设备处于运动状态时，导热垫片可对电子设备起到缓冲保护的作用，当导热垫片随着电子设备的运动而发生扭曲或变形时，可迅速地恢复至原来的形状，从而减小导热垫片损坏及从电子设备脱落的风险。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。