[发明专利]一种通用植球装置

说明书

本发明一种通用植球装置，包括上模盖，下模座，PLC工控机，锡球盒，机械臂；所述上模盖与所述下模座配合；所述PLC工控机连接上模盖；所述锡球盒连接在所述机械臂上；所述上模盖还包括气缸，若干真空吸头，若干真空吸头槽；所述气缸设置在所述上模盖内部；所述若干真空吸头槽阵列固定在所述上模盖内部；所述若干真空吸头与若干真空吸头槽一一对应，每个真空吸头内置在与其对应的真空吸头槽里；所述下模座还包括基板，凸缘，底座；所述底座四周向上延伸为凸缘；所述基板内嵌在所述底座与凸缘形成的凹槽上；本发明的有益效果在于提高了不同产品间的模具通用性。

技术领域

本发明涉及一种植球装置，尤其涉及一种通用植球装置。

背景技术

植球，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但封装占用基板的面积比较大。

已公开中国发明专利，公开号：CN206293416U，专利名称：一种BGA植球装置，申请日：20161122，其公开了本发明属于芯片的植球工具技术领域，提供了一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。本发明解决了现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。

现有的植球工程，作业不同产品时，由于球的位置不一致，所以通常需要频繁更换模具。

发明内容

本发明的目的在于解决了植球过程中由于球的位置不同而导致频繁更换模具的问题。

本发明一种通用植球装置，包括上模盖，下模座，PLC工控机，锡球盒，机械臂；

其特征在于，

所述上模盖与所述下模座配合；所述PLC工控机连接上模盖；所述锡球盒连接在所述机械臂上；

所述上模盖还包括气缸，若干真空吸头，若干真空吸头槽；

所述气缸设置在所述上模盖内部；所述若干真空吸头槽阵列固定在所述上模盖内部；所述若干真空吸头与若干真空吸头槽一一对应，每个真空吸头内置在与其对应的真空吸头槽里；

所述下模座还包括基板，凸缘，底座；

所述底座四周向上延伸为凸缘；所述基板内嵌在所述底座与凸缘形成的凹槽上；

优选的，所述凸缘的高度为锡球直径的两倍；

优选的，所述底座，基板为方形；

优选的，所述凸缘的任意位置还包括一个取板槽；

优选的，取板槽的底部与所述基板平齐；

优选的，所述锡球盒呈方形；所述锡球盒的底面积不小于所述上模盖设置真空吸头的一面的表面积；

优选的，还包括电脑，所述电脑连接所述PLC工控机。

本发明的有益效果在于提高了不同产品间的模具通用性。

具体实施例

下面对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

所述上模盖与所述下模座配合；所述PLC工控机连接上模盖；所述锡球盒连接在所述机械臂上；

所述上模盖还包括气缸，若干真空吸头，若干真空吸头槽；