[发明专利]一种OLED封装薄膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种OLED封装薄膜的制备方法。

背景技术

薄膜封装是目前研究的热点，尤其是对柔性基板的OLED器件，可以实现其可曲折性和可缠绕性。用于封装的薄膜包括无机薄膜、有机薄膜和无机/有机复合薄膜。

有机聚合物由于具有尺寸稳定、电气绝缘性以及介电性能优良，加工容易、成本低等优点，使得有机薄膜在电子封装领域占有一席之地。但随着集成电路以及超大规模集成电路的开发和生产，有机薄膜由于其极低的导热系数而越来越不能满足电子封装的要求，而且，单一的有机薄膜由于其水氧阻隔性能较差，还不能达到OLED对封装层的要求。无机/有机复合薄膜封装是最具有发展前景的一类封装技术，二者的结合能弥补有机薄膜的缺陷。

为此，有必要针对上述问题，提出一种OLED封装薄膜的制备方法，其能够解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装薄膜的制备方法，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种OLED封装薄膜的制备方法，包括：

(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；

(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；

(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。

优选的，步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1。

优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1。

优选的，步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃。

优选的，步骤(3)中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。

优选的，所述OLED封装薄膜的厚度为0.5～2mm。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明中的方法制备得到的OLED封装薄膜具有密封性能好、导热性能佳、耐弯曲的优点。

具体实施方式

本发明通过下列实施例作进一步说明：根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。

本发明公开一种OLED封装薄膜的制备方法，包括：

(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；

(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；

(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。

其中，所述OLED封装薄膜的厚度为0.5～2mm。

上述步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1，优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1，进一步优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为25:12.5:1。

上述步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃；其中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。

实施例1

(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；