[发明专利]一种OLED封装薄膜的制备方法在审
申请号: | 201711387801.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN107964226A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 胡进;蔡赛 | 申请(专利权)人: | 苏州亿拓光电科技有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08K3/08;C08K3/22;C08K7/08;C08J5/18;H01L51/52 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295 | 代理人: | 仲崇明 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 封装 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,包括:
(1)预处理:将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100~150℃,以除去其中的气泡,得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯;
(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末,搅拌30~45min,超声分散处理1~2h,冷却至室温,再加入铝粉,继续搅拌30~40min,超声分散处理0.5~1.5h,得到混合物;
(3)向上述混合物中加入固化剂,搅拌15~20min,倒入氧化铝纤维模具中,于60~80℃条件下脱气10~20min,静置10~20min,固化,得到OLED封装薄膜。
2.根据权利要求1所述的OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20~50:10~25:1。
3.根据权利要求2所述的OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20~30:10~15:1。
4.根据权利要求1所述的OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述固化的处理过程为:于60℃条件下处理2h,再于120℃条件下处理4h,冷却至20~25℃。
5.根据权利要求1所述的OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述固化剂为环氧树脂类固化剂。
6.根据权利要求1所述的OLED封装薄膜的制备方法,其特征在于,所述OLED封装薄膜的厚度为0.5~2mm。
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