[发明专利]一种电极制作方法有效
申请号: | 201711377311.X | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN107895692B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 李兵;刘亲壮;张永兴;俞娟 | 申请(专利权)人: | 淮北师范大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 11530 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 235000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电极 制作方法 | ||
本发明公开了一种电极制作方法,步骤如下:将球状铟粒压扁成鼓形,鼓形铟粒的厚度由所需电极的大小决定;将鼓形铟粒的凸起边缘切去,而后切出电极粗品;将电极粗品修剪成所需电极的尺寸,并保证裁剪过程铟片的一面不要接触其它任何物体;将裁剪好的铟片转移到样品表面,铟片干净面与样品相对,而后轻压即可使两者牢固粘在一起;重复步骤二至四,依次做好四个电极;而后将四根导线一端分别压入电极。本发明操作简单,制作成本低廉,制作快速且连接可靠,电极大小可方便控制,按上述步骤制作即可,对操作人员的要求较低。
技术领域
本发明涉及一种电极制作方法,属于材料电学性能测试技术领域。
背景技术
材料电学性能的测试是一种重要的表征手段,如四端法测电阻等。在电学性质的测试中,电极的制作至关重要,这关系到测试数据的可靠性。以往电极的制作通常有三种方案:第一种是用锡或者铟锡合金直接焊接,但这种方法容易损伤样品,连接不够可靠,尤其是对于单晶衬底上的外延薄膜,很容易导致样品碎裂;第二种是采用蒸镀或者溅射的方法先在样品的表面制作一层贵金属电极,而后焊接,此种方法连接可靠,但所需仪器昂贵,制作过程繁琐,耗时耗力;第三种是用导电银胶,此法操作简单,但是容易对样品造成污染,切电极大小不好控制,尤其在低温下容易脱落。
发明内容
为了解决现有技术中存在的不足,本发明的目的在于提供一种电极制作方法,此方法操作简单,成本低廉,制作快速,连接可靠,电极大小可方便控制,且对操作人员的要求较低。
为达到上述目的,本发明所采用的技术手段是:一种电极制作方法,步骤如下:
一、将球状铟粒压扁成鼓形,鼓形铟粒的厚度由所需电极的大小决定;
二、将步骤一的鼓形铟粒的凸起边缘切去,而后切出电极粗品;
三、将步骤二的电极粗品修剪成所需电极的尺寸,并保证裁剪过程铟片的一面不要接触其它任何物体;
四、将裁剪好的铟片转移到样品表面,铟片干净面与样品相对,而后轻压即可使两者牢固粘在一起;
五、重复步骤二至四,依次做好四个电极;而后将四根导线一端分别压入电极。
进一步的,所述步骤二中,电极粗品的厚度为0.1mm,切割采用手术刀。
进一步的,所述步骤四中,样品的表面需使用棉签蘸取丙酮先轻轻擦拭,保持清洁。
进一步的,所述步骤五中,导线压入电极后,按步骤二至四制作铟片,覆盖在四个压入导线的电极上,防止导线脱落。
更进一步的,所述导线为漆包线,使用时去除两端表面漆包层。
本发明的有益效果是:本方法操作简单,制作成本低廉,制作快速且连接可靠,电极大小可方便控制,按上述步骤制作即可,对操作人员的要求较低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的阐述。
图1 为本发明制作步骤示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造