[发明专利]一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法

说明书

本发明提供一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，属于印制电路板清洗技术领域。所述水清洗方法包括：识别：识别出含有非密封器件的高密度印制板；贴膜：将非密封器件粘贴上阻焊膜；水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；去膜：将水清洗后的非密封器件上的阻焊膜去掉；检测：将高密度印制板进行目检及离子浓度检测；烘干：对清洗符合要求的高密度印制板进行烘干。本发明的水清洗方法，在清洗前挑选出含有非密封器件的印制板，然后将非密封器件粘贴上阻焊膜，从而在非密封件上形成一层阻焊保护膜，水清洗后再将阻焊膜从非密封器件上去掉，可以有效防止水及清洗剂进入器件内部对元器件造成腐蚀。

技术领域

本发明属于印制电路板清洗技术领域，具体为一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法。

背景技术

随着电子产品向着小型化、智能化、集成化的发展，印制板组件元器件的组装密度越来越大，QFP类器件引脚间距越来越小，新型封装元器件(BGA、QFN等封装形式)把器件本体四周“单线性”顺序引出的引线，改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列，其焊点隐藏在元件本体之下，最终造成了致命的弱点：①对元器件和基板之间微小孔隙的部位无法清洗；②对BGA、QFN等焊点不可视封装的元器件，隐蔽部位焊点无法清洗；③手工清洗易对印制板和元器件造成划伤。

目前印制板组件的清洗方式主要有手工清洗和水清洗。手工清洗(无水乙醇)，工作量大，工作效率低，清洗质量受人为因素影响极大，导致产品的清洗质量不高。清洗后只能通过人工目检，无法进行定量检测。另外由于人工清洗只能在开放的器皿中进行，酒精类挥发性溶剂属于易燃易爆物质，不安全且对操作人员健康不利，污染环境，因此手工清洗工艺根本无法保证清洗效果，还存在健康安全及环境污染等隐患；

印制板组件水清洗是以去离子水为清洗介质，在水中添加一定的清洗溶剂的化学物质，并针对印制电路板上的污染物(助焊剂、焊膏、油污等)的情况，选择清洗溶剂和去离子水进行配比，通过水清洗机设备进行加热、清洗、漂洗、烘干等清洗手段去除印制电路板上的助焊剂、灰尘、纤维、汗迹和油污等，从而达到印制板组件清洁的要求.

目前高密度印制板在水清洗设备中水清洗时，会因为印制板之间，以及同一块印制板的元器件间遮挡阴影的影响，总会有一些器件清洗不干净，使得不符合清洗标准要求。再者，现有的高密度印制板组件中或多或少会含有一些非密封器件，使得整块印制板不能进行水清洗，只能采用手工用酒精进行清洗，加大了工作量，且不能清洗干净达到标准要求；即使采用水清洗，把含有非密封器件的高密度印制板放进水清洗设备进行水清洗，水以及清洗剂就会进入器件内部，若水及清洗剂长时间在器件内部就会对元器件造成腐蚀。

发明内容

本发明的目的在于针对现有含非密封器件高密度印制板在水清洗过程中水及清洗剂容易进入器件内部，造成元器件腐蚀的问题，提出一种针对含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，本发明方法通过清洗前在非密封器件上覆盖一层阻焊膜使其成为密封器件，待水清洗完成后再将阻焊膜从非密封器件上去掉，从而防止水及清洗剂进入器件内部对元器件造成腐蚀。

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，包括以下步骤：

1)识别：对需清洗高密度印制板组件进行识别，识别出含有非密封器件的高密度印制板；

2)贴膜：将识别出的高密度印制板中的非密封器件粘贴上阻焊膜使之暂时成为密封器件；

3)水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；

4)去膜：将清洗干净后的高密度印制板中非密封器件上的阻焊膜去掉；

5)检测：对去膜过后的高密度印制板进行目检及离子浓度检测，检测高密度印制板的清洗程度；