[发明专利]一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法

权利要求书

1.一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）识别：对需清洗高密度印制板组件进行识别，识别出含有非密封器件的高密度印制板；

2）贴膜：将识别出的高密度印制板中的非密封器件粘贴上阻焊膜使之暂时成为密封器件；

3）水清洗、漂洗：将贴膜后的高密度印制板放入水清洗设备中依次进行水清洗和漂洗；

4）去膜：将清洗干净后的高密度印制板中非密封器件上的阻焊膜去掉；

5）检测：对去膜过后的高密度印制板进行目检及离子浓度检测，检测高密度印制板的清洗程度；

6）烘干：对清洗符合要求的高密度印制板进行烘干，完成对含非密封器件高密度印制板的水清洗。

2.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，当识别出含有非密封器件的高密度印制板为异形或微小型印制板时，在放入水清洗设备中时应采用夹持装置将其固定。

3.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述阻焊膜为TECHSPRAY 2211-8SQ。

4.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述水清洗设备中进行水清洗时需要加入清洗剂，所述水清洗的温度为45～50℃，时间为5～8min。

5.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述高密度印制板在水清洗设备中放置时应保证相邻板件相互之间的垂直投影不能重叠。

6.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述步骤3）中，当印制电路板组件中有元器件未清洗干净时，将印制电路板再次放入水清洗设备中进行多次清洗，再次放入时应对印制电路板的放置位置进行适当调整或翻转。

7.如权利要求6所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述翻转角度为90°或180°。

8.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述目检采用5倍放大镜检测是否无污染物，所述离子浓度检测为NaCl的浓度是否不大于1.56μg/㎝²。

9.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述烘干采用烘箱进行烘干，烘干温度为65～75℃，时间为2～3h。

10.如权利要求1所述一种含非密封器件高密度印制板的水清洗方法，其特征在于，所述烘干前还需要利用压缩空气将高密度印制板上的去离子水吹掉。