[发明专利]一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法

说明书

本发明涉及喷墨涂覆和集成电路封装技术领域，具体是一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法，由下述重量份数组份的原料制备而成：环氧树脂：100份；固化剂：70～100份；促进剂：1～3份；前驱体：10～50份；还原剂：10～50份；超分散剂：5～10份；银片：500～1000份。本发明通过在环氧基体中，利用还原剂或促进剂中叔胺，把银的前驱体还原成纳米银；同时，利用酸酐类固化剂作为纳米银的保护剂，防止纳米银的团聚，同时这些促进剂和固化剂能参与环氧树脂的固化反应，因此在固化时脱离纳米银的表面，从而实现还原时的低温烧结，有利于提高导电胶的导电率，还原剂在还原纳米银的前驱体时稳定导电胶在非金属表面的接触电阻，有利于提高导电胶的可靠性。

技术领域

本发明涉及喷墨涂覆和集成电路封装技术领域，具体是一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法。

背景技术

现阶段导电胶是一种固化干燥后具有一定的导电性能的胶粘剂，通常有基材树脂、固化剂、导电填料、导电粒子、助剂等原料组成。其中基材树脂主要有热固性的环氧树脂，酚醛树脂，有机硅树脂，聚酰亚胺树脂，聚氨酯，丙烯酸树脂等；导电填料有金属金、银、铜、铝、锌、铁、镍、锡石墨烯、碳纳米管和石墨粉等。其中银由于具有很低的电阻率(1.62×10-6Ω.cm)且存在不易氧化的特性，应用较为广泛。助剂通常是用一些能包裹住金属颗粒表面活性剂。但是，市售所谓纳米银粉普遍存在未能解决团聚问题，分散性差，表面活性不高，振实密度低，配置浆料时有机载体很难完全润湿粉体，粒径大等缺点。纳米级金属颗粒在热力学上的往往处于不稳定状态，导致粒子间的自发相互吸引，有非常严重的团聚和低温下的非密集化扩散问题。团聚分硬团聚和软团聚，软团聚是通过弱键力(范德华力或静电吸引)连接。这种聚合可以通过外界能量如球磨和超声振荡来重新分散开；硬团聚是通过强键(化学键)连接，不能通过外加手段重新分散。这两种聚合都会导致颗粒的不均匀性，因而形成大的孔洞，导致原始粉末密度在不停的下降。有效半径比实际半径大很多。当有效半径达到微米级时，纳米的优势就没有了。应用端呈现出导电性能低和接触电阻不稳定的缺点。

发明内容

为了克服以上现有技术的不足，本发明的任务是提供一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法，该高分散型纳米银环氧导电胶的纳米银粉分散均匀不团聚，且与环氧胶的相容性优异，不产生沉淀和分层，具有较高的导电率，此外，还原剂在还原纳米银的前驱体时稳定导电胶在非金属表面的接触电阻，具有较高的可靠性。

本发明任务高分散型纳米银环氧导电胶通过下述技术方案实现：

一种高分散型纳米银环氧导电胶，由下述重量份数组份的原料制备而成：

环氧树脂：100份；

固化剂：70～100份；

促进剂：1～3份；

前驱体：10～50份；

还原剂：10～50份；

超分散剂：5～10份；

银片：500～1000份；

所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的一种或几种混合；

所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢苯酐和十二烷基顺丁烯二酸酐中的一种或几种混合；

所述促进剂为苄基二甲胺、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-甲基咪唑(2E4MZ-CN)和甲基咪唑中的一种；

所述前驱体为乙酸银或者苯甲酸银；

所述还原剂为含醛基的有机化合物；

所述超分散剂为非离子型表面活性剂。