[发明专利]一种高分散型纳米银环氧导电胶及其制作方法

权利要求书

1.一种高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述高分散型纳米银环氧导电胶由下述重量份数组份的原料制备而成：

环氧树脂：100份；

固化剂：70～100份；

促进剂：1～3份；

前驱体：10～50份；

还原剂：10～50份；

超分散剂：5～10份；

银片：500～1000份；

所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的一种或几种混合；

所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢苯酐和十二烷基顺丁烯二酸酐中的一种或几种混合；

所述促进剂为苄基二甲胺、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-甲基咪唑(2E4MZ-CN)和甲基咪唑中的一种；

所述前驱体为乙酸银或者苯甲酸银；

所述还原剂为含醛基的有机化合物；

所述超分散剂为非离子型表面活性剂。

2.根据权利要求1所述高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述前驱体为苯甲酸银。

3.根据权利要求1所述高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述还原剂为抗坏血酸。

4.根据权利要求1所述高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述超分散剂为Solsperse27000。

5.根据权利要求1所述高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述银片颗粒直径为1-30μm。

6.根据权利要求5所述高分散型纳米银环氧导电胶，其特征在于，所述银片颗粒直径为5μm。

7.一种基于权利要求1-6任一所述高分散型纳米银环氧导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将苯甲酸银溶解到去离子水中配制成苯甲酸银溶液；

B、将抗坏血酸溶解到去离子水中配制成还原剂溶液；

C、将Solsperse27000溶解到去离子水中配制成超分散剂溶液；

D、将步骤C中配置的超分散剂溶液进行搅拌，并将步骤A中配制的苯甲酸银溶液和步骤B中配制的还原剂溶液注入其中，继续搅拌均匀，同时保持温度在10～50℃，保持PH值在2～8范围内并保持一致，然后使用离心机进行固液分离，然后进行洗涤并进行真空干燥，即得到分散粒径范围在0.1～0.5μm的高分散型纳米银粉。

E、将环氧树脂、固化剂和促进剂溶解在溶剂中，所述溶剂为乙腈、乙醇、苯、甲苯和丙酮中的一种或几种混合，然后将步骤D中配置的高分散型纳米银粉加入其中，均匀搅拌，然后加入银片并搅拌均匀，然后通过减压蒸馏除去溶剂，再继续反应30～150min，即得到所述高分散型纳米银环氧导电胶。

8.根据权利要求7所述高分散型纳米银环氧导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤D中，超分散剂溶液在0-60℃并在200-600rpm转速下搅拌，并控制苯甲酸银溶液和还原剂溶液的注入速度为10-50ml/min，继续搅拌10-60min。

9.根据权利要求7所述高分散型纳米银环氧导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤D中，采用去离子水和丙酮对固液分离后的固体进行洗涤1-5次，并在30-80℃温度下进行真空干燥。

10.根据权利要求7所述高分散型纳米银环氧导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤E中，将高分散型纳米银粉加入后搅拌10-60min，在20-60℃温度下反应20-50min，加入银片后搅拌10-80min。