[发明专利]一种撕膜装置及方法

权利要求书

1.一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，且产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，其特征在于，包括：

机架，

载盘，用于摆放产品，

盖板，盖合在产品的裸部上使膜料外露，以及，

夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。

2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：

所述载盘与所述盖板磁力连接；

或；

所述载盘四周侧上设置有凸部，所述盖板通过所述凸部卡置于所述载盘。

3.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔的位置匹配。

4.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：所述夹爪组件包括第一驱动气缸以及夹持部，所述夹持部包括相邻排布的活动爪和固定爪；其中，

所述第一驱动气缸驱动所述活动爪运动以改变其与所述固定爪的间距。

5.根据权利要求4所述的撕膜装置，其特征在于：所述夹爪组件进一步包括第二驱动气缸、第三驱动气缸、固定架、安装板以及夹爪板，

其中，所述固定架固设在所述机架上，所述安装板可竖直滑移的装设在所述固定架上，所述第二驱动气缸装设在所述固定架上驱动所述安装板滑移；所述夹爪板可水平滑移的装设在所述安装板上，所述第三驱动气缸装设在所述安装板上驱动所述夹爪板滑移；

所述第一驱动气缸以及若干个所述夹持部布设在所述夹爪板上，所述第一驱动气缸驱动所有所述活动爪运动。

6.根据权利要求1-5任一所述的撕膜装置，其特征在于：所述机架上布置有撕膜工位和放料工位，所述撕膜工位位于所述夹爪组件的下方；

所述撕膜装置进一步包括移板机构，所述移板机构包括第四驱动气缸、滑轨与托盘，所述载盘可拆卸的装设在所述托盘上，所述滑轨连接所述撕膜工位与所述放料工位，所述第四驱动气缸驱动所述托盘在所述滑轨上滑移。

7.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：所述机架上设置有回收槽，所述回收槽位于所述撕膜工位下方。

8.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：进一步包括转板机构，所述转板机构将产品翻转使覆膜部位于上方并置于所述载盘中。

9.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：进一步包括保护罩，所述保护罩容纳所述夹爪组件、所述撕膜工位以及放料工位于内部；

所述保护罩靠近所述放料工位的一侧面上设置有安全光幕。

10.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：进一步包括指示灯、启动按钮、急停按钮以及控制所述撕膜装置动作的控制系统；其中，

所述指示灯与所述控制系统通讯连接，当所述撕膜装置正在运动中时，所述指示灯开启；所述启动按钮以及所述急停按钮均与所述控制系统通讯连接，分别控制所述撕膜装置启动与停止。

11.一种撕膜方法，其特征在于，使用如权利要求1-10任一所述的撕膜装置实施，所述撕膜方法包括以下步骤：

S100，将产品覆膜部朝上置于载盘中；

S200，盖合所述盖板，使得所述膜料外露；

S300，夹爪组件运动至所述覆膜部后夹持膜料移动，完成撕膜动作。

12.根据权利要求11所述的一种撕膜方法，其特征在于，所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔的位置匹配；所述步骤S100中：

将产品置于载盘并使产品覆盖于载盘对应的通孔上，抽真空使产品吸附于载盘上。