[发明专利]传感器及其制造方法

说明书

本发明提供一种传感器及其制造方法。本发明的课题在于以低成本实现可靠性高的封装结构，以及将框体小型化。一种传感器，其包括包含金属的框体，所述传感器中，框体包含至少两个构件，两个构件通过接缝结构(10)而接合，并且将密封材(11)填充至接缝结构(10)的间隙的至少一部分中。

技术领域

本发明涉及一种传感器及其制造方法。

背景技术

包括框体的光电传感器作为现有技术而被熟知(专利文献1)。在此种光电传感器中，传感器本体由金属制的框体覆盖。金属框体通常包含两种或两种以上的构件，可通过将这些多个构件彼此接合(封装)来实现传感器本体的容纳。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2007-73417号公报(2007年3月22日公开)

发明内容

[发明所要解决的课题]

然而，在现有的框体的封装结构中，难以兼顾封装的可靠性的提高与小型化。例如，以前大多情况下在封装中使用O型环等，但该情况下需要增大封装部分的面积，从而有传感器自身进行大型化的问题。另外，若为了提高封装的可靠性而通过激光熔接等进行封装，则有设备成本及管理成本变得高额的问题。

因此，本发明的一实施方式的目的在于以低成本实现可靠性高的封装结构以及将框体小型化。

[解决课题的技术手段]

为了解决所述课题，本发明的一实施方式的传感器包括包含金属的框体，所述传感器中，

所述框体包含至少两个构件，

所述两个构件通过接缝结构而接合，

所述接缝结构是以将所述两个构件的至少一构件的缘部卷入另一构件的缘部的方式组合而成的结构，并且

将密封材填充至所述接缝结构的间隙的至少一部分中。

即，根据所述构成，在两个构件的至少一构件的缘部存在弯折部分，在由该弯折部分夹持的区域配置有另一构件的缘部。

根据所述构成，可以低成本实现可靠性高的封装结构，且可将框体小型化。

本发明的一实施方式的传感器中，所述接缝结构也可为以所述两个构件的缘部卷入彼此的方式组合而成的结构。

根据所述构成，可获得特别高的封装性。

本发明的一实施方式的传感器中，所述两个构件也可以该两个构件的至少一平面彼此在所述框体的外侧处于同一平面上的方式进行接合。

根据所述构成，接缝结构未突出至框体的外侧，因此在不损坏外观的美观的情况下提高框体的设计性。

本发明的一实施方式的传感器中，所述两个构件的至少一者也可具有将所述两个构件朝相互拉开的方向拉伸的拉伸机构。

根据所述构成，第一构件的缘部及第二构件的缘部可优选地接合，从而提高封装性。

本发明的一实施方式的传感器中，所述传感器也可为光电传感器。

光电传感器也可用于存在异物侵入的担忧的环境下，但根据所述构成，可提供一种水、油、粉尘等异物难以侵入框体1内的光电传感器。

本发明的一实施方式的传感器中，所述传感器也可由所述框体覆盖。

根据所述构成，可防止水、油、粉尘等异物侵入所述传感器内。