[发明专利]一种高强高导铜银合金微细线的制备方法

说明书

本发明涉及一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，属于铜合金材料制备、有色金属导线加工成形及电磁线制造技术领域。按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼；采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固，净化和除杂，制备高纯铜银合金锭；机加工铜银合金锭，进行包套真空挤压；清理挤压棒材表面缺陷，并进行冷轧；在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔，获得线坯；对线坯真空热处理后，进行微细线多模拉拔。本发明拉拔微细过程稳定，拉拔无断头现象，成材率高，生产效率高，能够实现工业化、规模化、稳定批量生产，制备0.015～0.05mm微细线，在微细电磁线上具有良好的工程应用。

技术领域

本发明涉及一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，属于铜合金材料制备、有色金属导线加工成形及电磁线制造技术领域。

背景技术

Cu-Ag合金具有优良的导热导电性能，是先进的导体材料，广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等领域，其微细线是制造高端微细电磁线(微细漆包线)的主要原料。随着汽车电子、家用电器、数码产品、电脑和手机等为代表的电子产品的发展和消费升级，市场对微细电磁漆包线的需求不断上升，带动了Cu-Ag合金微细线的大量应用。

目前，主要采用连铸连轧+拉拔和上引法连铸+轧制/连续挤压+拉拔技术制备Cu-Ag合金微细线，现有技术制备铜银杆易出现夹渣、表面质量差、内部孔隙率高、氧含量高、缩孔等铸造缺陷，物理和力学性能较差，在微细线拉制中，断线率较高、单根丝材的长度达不到使用要求，成材率极低，难以制备出满足要求的Cu-Ag合金微细线。

发明内容

为了克服现有Cu-Ag合金微细线制备技术的不足，本发明提出了一种高强高导铜银合金微细线的制备方法。

一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，包括以下步骤：

(1)按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼；

(2)采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固，净化和除杂，制备高纯铜银合金锭；

(3)机加工铜银合金锭，进行包套真空挤压；

(4)清理挤压棒材表面缺陷，并进行冷轧；

(5)在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔，获得线坯；

(6)对线坯真空热处理后，进行微细线多模拉拔。

步骤(1)中，铜银合金中，银的质量百分比含量为1～6wt％，其余为铜；高纯电解铜板和高纯银板的纯度大于99.95wt％；铜银合金真空感应熔炼温度为1200～1350℃。

步骤(2)中，真空电子束熔炼得到高纯铜银合金锭的杂质元素总含量小于20ppm。

步骤(3)中，机加工铜银铸锭，放入包套、抽真空和焊接，将包套的铜银铸锭放入加热炉内加热、保温后进行真空包套挤压，真空包套挤压温度为800℃～930℃，挤压比为30～100。

步骤(4)中，在连轧机上对挤压棒材进行冷连轧，轧制道次变形量小于20％，冷连轧润滑剂的温度为30～90℃，优选为60～90℃，更优选为70～90℃。中间真空热处理温度为700～800℃，热处理间总变形量小于85％。

步骤(5)中，多模连续冷拔润滑剂的温度为60～90℃，优选为70～90℃。

步骤(6)中，铜银合金线坯的真空热处理温度为650～850℃。在微细线多模拉丝机上，进行多模拉拔，得到铜银合金微细线的直径为Φ0.015～Φ0.05mm。

本发明的优点和有益效果为：