[发明专利]一种高强高导铜银合金微细线的制备方法在审
| 申请号： | 201711364850.X | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109930016A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郭胜利 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C9/00;C22F1/08;B21C37/04 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拉拔 制备 铜银合金 微细线 微细 熔炼 电磁线 多模 高导 冷轧 铜合金材料 真空电子束 真空感应炉 真空热处理 质量百分比 棒材表面 电解铜板 工程应用 过程稳定 加工成形 生产效率 真空挤压 成材率 高纯铜 高纯银 规模化 机加工 银合金 断头 棒材 包套 除杂 对线 放入 高纯 线坯 铸锭 挤压 凝固 净化 制造 生产 | ||
1.一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼；
(2)采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固，净化和除杂，制备高纯铜银合金锭；
(3)机加工铜银合金锭，进行包套真空挤压；
(4)清理挤压棒材表面缺陷，并进行冷轧；
(5)在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔，获得线坯；
(6)对线坯真空热处理后，进行微细线多模拉拔。
2.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：铜银合金中，银的质量百分比含量为1～6wt％，其余为铜。
3.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：真空感应熔炼的温度为1200～1350℃。
4.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述高纯铜银合金锭的杂质元素总含量小于20ppm。
5.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述包套真空挤压的温度为800℃～930℃，挤压比为30～100。
6.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：在连轧机上对挤压棒材进行冷连轧，轧制道次变形量小于20％，中间真空热处理温度为700～800℃，热处理间总变形量小于85％。
7.根据权利要求6所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：冷连轧润滑剂的温度为60～90℃。
8.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：多模冷拔润滑剂的温度为60～90℃。
9.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述线坯真空热处理的温度为650～850℃。
10.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：在微细线多模拉丝机上，进行多模拉拔，得到铜银合金微细线的直径为0.015～0.05mm。
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