[发明专利]一种铜焊膏的制备方法

权利要求书

1.一种铜焊膏的制备方法，包括以下步骤：

1)按适量的配比称取钎料和成膏体中的各组分；再将称取的成膏体和钎料中的各组分分别熔炼成成膏体和钎料，然后再按适当的配比称取各组分；其中，铜焊膏包括以下重量份数的各组分：钎料70～85份、成膏体15～22份，以及用量为钎料质量5～8份的钎剂，其中，所述钎料由94～96重量％的锡、3～4重量％的银和1～1.5重量％的铜组成；所述钎剂选自癸二酸、丁二酸和月桂酸硼酸中的至少一种；所述成膏体包含如下组分：14～16重量％的聚乙丙稀、65～95重量％的溶剂、2～3重量％的非离子型表面活性剂和0.8～1.1重量％的活化剂；

2)再将称取的钎料和钎剂加入所述成膏体中，搅拌混合30～45分钟，搅拌均匀，得到铜焊膏，即得。

2.根据权利要求1所述的铜焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤1)中，将称取的成膏体中的各组分于90～140℃下熔炼成成膏体。

3.根据权利要求2所述的铜焊膏的制备方法，其特征在于，将称取的成膏体中的各组分于120℃下熔炼成成膏体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤1)中，将称取的钎料，在坩埚中，于1150～1250℃下，并于真空条件下熔炼。

5.根据权利要求4所述的铜焊膏的制备方法，其特征在于，于1180℃下熔炼。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的铜焊膏的制备方法，所述钎料由95重量％的锡、4重量％的银和1重量％的铜组成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的铜焊膏的制备方法，所述成膏体包含如下组分：15重量％的聚乙丙稀、81重量％的溶剂、3重量％的非离子型表面活性剂和1重量％的活化剂。

8.根据权利要求7所述的铜焊膏，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇单乙醚或二丙二醇单甲醚。

9.根据权利要求7所述的铜焊膏，其特征在于，所述非离子型表面活性剂为脂肪酸甘油酯。

10.根据权利要求7所述的铜焊膏，其特征在于，所述活化剂为不饱和脂肪酸和/或动物油。