[发明专利]一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法有效
| 申请号： | 201711337918.5 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108024458B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;廖鑫;马明芳;郑欢龙 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/26 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 1.5 mil 线路板 电镀 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；
S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；
S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；
S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；
S5：烘干后取下线路板；
所述步骤S3中的电镀药水包括如下组分：CuSO4含量130g/L；
H2SO4含量210g/L；光亮剂；整平剂；
所述步骤S3中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质；
所述步骤S3中的电镀参数如下：电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟；所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂；所述整平剂为喹啉化合物。
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