[发明专利]一种瓷绝缘子及其制备方法

权利要求书

1.一种瓷绝缘子，其特征在于，包括如下质量份数的原料粉末：二氧化硅40～60份、氧化铝10～15份、蛋白土8～10份、碳酸镁8～10份、高岭石5～8份、氧化钠5～8份、氧化钾5～8份、硅藻土5～8份、氧化铋3～5份、氧化锆3～5份、氧化铈3～5份、碳酸锂1～3份、碳酸钡1～3份、二氧化钛0.5～1份，所述蛋白土、所述硅藻土的堆密度均为0.36～0.55g/cm³；

所述瓷绝缘子按照如下步骤制备而成：

配料：分别称取各相应质量份数的原料粉末，初步混合，得混合粉末；

球磨：将所述混合粉末置于行星式球磨机中进行湿法球磨，球磨时间8～12h，球磨过程中分次添加分散剂，得球磨粉末；

烘干：将所述球磨粉末置于干燥机中进行干燥，得干燥粉末；

研磨过筛：将所述干燥粉末置于研磨机中，向其中加入所述混合粉末总质量2％～3％的去离子水后进行研磨，过150目筛，得过筛浆料；

干压静置：将所述过筛浆料置于模具中干压，压制成型后将干压样品置于刚玉板上静置5～10h，得静置样品；

预烧：将所述静置样品置于电阻炉中进行预烧，预烧最高温度为600℃，得预烧样品；

粉碎：将所述预烧样品置于氢碎机中进行粉碎，得粉碎样品；

二次处理：将所述粉碎样品置于球磨机中进行二次球磨，过100目筛，烘干，得二次处理样品；

造粒：将所述二次处理样品置于造粒机中，并向其中加入粘结剂进行造粒，得造粒样品；

排粘：将所述造粒样品静置20～30h后置于模具中进行压制，将压制好的样品置于温控电阻炉中烧制排粘，排粘初始温度为室温，最高温度600℃，升温速率1℃/min，保温5～8h，得排粘样品；

烧制：将所述排粘样品按照6～8℃/min的升温速率升温至1000～1200℃,保温5～8h，然后在空气的氛围下随炉冷却至80℃以下，得瓷绝缘子。

2.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于：在所述球磨步骤中，磨球采用氧化锆球。

3.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于，在所述球磨步骤中，所述分散剂为无水甲醇或者无水乙醇。

4.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于，在所述球磨步骤中，所述分散剂添加总量为所述混合粉末的15％～25％。

5.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于，在所述球磨步骤中，所述分次添加分散剂的添加时间为：首次在球磨开始之前添加；再次添加在球磨开始以3～5h/次的频率添加。

6.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于：在所述烘干步骤中，所述烘干条件为：温度70～80℃，烘干时间5～8h。

7.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于：在所述干压静置步骤中，所述干压的成型压力20～30MPa，保压5～10min。

8.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于：在所述造粒步骤中，所述粘结剂为聚乙二醇。

9.根据权利要求1所述的瓷绝缘子，其特征在于：在所述排粘步骤中，所述压制的成型压力30～50MPa，保压10～20min。