[发明专利]一种LED灯生产用晶片化学抛光设备在审
申请号: | 201711332063.7 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN109920745A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 陈吉 | 申请(专利权)人: | 惠州巨能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学抛光 抛光 晶片 右架 底板顶部 齿条 滑轨 焊接 底板 搅拌叶片 螺栓连接 出液管 处理箱 连接杆 轴承座 阀门 滑块 网板 转轴 | ||
本发明属于LED灯生产技术领域,尤其涉及一种LED灯生产用晶片化学抛光设备。本发明要解决的技术问题是提供一种抛光速度快、抛光彻底的LED灯生产用晶片化学抛光设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,包括有底板、齿条、右架、滑轨、滑块、连接杆、处理箱、出液管、阀门、网板、第一轴承座、第一转轴、搅拌叶片等;底板顶部右侧焊接有齿条,底板顶部右端焊接有右架,右架左侧通过螺栓连接的方式连接有滑轨。本发明达到了抛光速度快、抛光彻底的效果。
技术领域
本发明属于LED灯生产技术领域,尤其涉及一种LED灯生产用晶片化学抛光设备。
背景技术
LED,又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
化学抛光是靠化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。
晶片在进行加工之前需要进行化学抛光,保证晶片表面平整光洁,目前的晶片化学抛光设备存在抛光速度慢、抛光不彻底的缺点,因此亟需研发一种抛光速度快、抛光彻底的LED灯生产用晶片化学抛光设备。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服目前的晶片化学抛光设备存在抛光速度慢、抛光不彻底的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种抛光速度快、抛光彻底的LED灯生产用晶片化学抛光设备。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,包括有底板、齿条、右架、滑轨、滑块、连接杆、处理箱、出液管、阀门、网板、第一轴承座、第一转轴、搅拌叶片、固定架、旋转电机、第一锥齿轮、第二轴承座、第二转轴、第二锥齿轮和圆柱齿轮,底板顶部右侧焊接有齿条,底板顶部右端焊接有右架,右架左侧通过螺栓连接的方式连接有滑轨,滑轨上滑动式设有滑块,滑块与滑轨配合,滑块左侧焊接有连接杆,连接杆左端焊接有处理箱,处理箱左壁底部设有出液管,出液管上设有阀门,处理箱内下部设有网板,处理箱底部中心开有圆形通孔,圆形通孔内过盈连接有第一轴承座,第一轴承座内的轴承上过盈连接有第一转轴,第一转轴上部对称设有搅拌叶片,搅拌叶片位于处理箱内,第一转轴下部通过键连接的方式连接有锥齿轮,处理箱底部左侧焊接有固定架,固定架右端通过螺栓连接的方式连接有旋转电机,旋转电机的输出轴通过联轴器与第一转轴底端连接,处理箱底部右侧通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座,第二轴承座内的轴承上过盈连接有第二转轴,第二转轴左端通过键连接的方式连接有第二锥齿轮,第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合,第二转轴右端通过键连接的方式连接有圆柱齿轮,圆柱齿轮与齿条啮合。
优选地,还包括有合页和箱盖,处理箱左壁上部通过螺钉连接的方式连接有合页,合页上通过螺钉连接的方式连接有箱盖。
优选地,还包括与行程开关,滑轨左侧上下两端均通过螺钉连接的方式连接有行程开关,行程开关通过线路与旋转电机连接。
优选地,还包括有密封圈,处理箱内底部中心胶接有密封圈,密封圈与第一轴承座紧密接触。
优选地,旋转电机为伺服电机。
优选地,底板的材质为不锈钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造