[发明专利]一种LED灯生产用晶片化学抛光设备在审
申请号: | 201711332063.7 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN109920745A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 陈吉 | 申请(专利权)人: | 惠州巨能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学抛光 抛光 晶片 右架 底板顶部 齿条 滑轨 焊接 底板 搅拌叶片 螺栓连接 出液管 处理箱 连接杆 轴承座 阀门 滑块 网板 转轴 | ||
1.一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,包括有底板(1)、齿条(2)、右架(3)、滑轨(4)、滑块(5)、连接杆(6)、处理箱(7)、出液管(8)、阀门(9)、网板(10)、第一轴承座(11)、第一转轴(12)、搅拌叶片(13)、固定架(14)、旋转电机(15)、第一锥齿轮(16)、第二轴承座(17)、第二转轴(18)、第二锥齿轮(19)和圆柱齿轮(20),底板(1)顶部右侧焊接有齿条(2),底板(1)顶部右端焊接有右架(3),右架(3)左侧通过螺栓连接的方式连接有滑轨(4),滑轨(4)上滑动式设有滑块(5),滑块(5)与滑轨(4)配合,滑块(5)左侧焊接有连接杆(6),连接杆(6)左端焊接有处理箱(7),处理箱(7)左壁底部设有出液管(8),出液管(8)上设有阀门(9),处理箱(7)内下部设有网板(10),处理箱(7)底部中心开有圆形通孔,圆形通孔内过盈连接有第一轴承座(11),第一轴承座(11)内的轴承上过盈连接有第一转轴(12),第一转轴(12)上部对称设有搅拌叶片(13),搅拌叶片(13)位于处理箱(7)内,第一转轴(12)下部通过键连接的方式连接有锥齿轮,处理箱(7)底部左侧焊接有固定架(14),固定架(14)右端通过螺栓连接的方式连接有旋转电机(15),旋转电机(15)的输出轴通过联轴器与第一转轴(12)底端连接,处理箱(7)底部右侧通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座(17),第二轴承座(17)内的轴承上过盈连接有第二转轴(18),第二转轴(18)左端通过键连接的方式连接有第二锥齿轮(19),第二锥齿轮(19)与第一锥齿轮(16)啮合,第二转轴(18)右端通过键连接的方式连接有圆柱齿轮(20),圆柱齿轮(20)与齿条(2)啮合。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,还包括有合页(21)和箱盖(22),处理箱(7)左壁上部通过螺钉连接的方式连接有合页(21),合页(21)上通过螺钉连接的方式连接有箱盖(22)。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,还包括与行程开关(23),滑轨(4)左侧上下两端均通过螺钉连接的方式连接有行程开关(23),行程开关(23)通过线路与旋转电机(15)连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,还包括有密封圈(24),处理箱(7)内底部中心胶接有密封圈(24),密封圈(24)与第一轴承座(11)紧密接触。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,旋转电机(15)为伺服电机。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用晶片化学抛光设备,其特征在于,底板(1)的材质为不锈钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造