[发明专利]一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺

权利要求书

1.一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：高电位区阳极处需增加阳极挡板，阴极浮架上设有浮架挡板，所述阳极挡板、浮架挡板上均设有孔，孔径的大小为直径1.6cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，竖排以60度的角度斜排。

2.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：阳极的分布根据缸体的大小及阳极钛蓝的个数平均排例阳极钛蓝，在缸体的两边靠缸边则空留两个钛蓝位不挂。

3.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：铜缸药水的液位不能太低，不能让生产板露出液面，同时也不能太高，应调整到与夹点板边及阳极挡板在同一水平位置。

4.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：镀铜夹点位为高电位区，所述阳极档板设在高电位区阳极处，挡板靠近阳极钛蓝1cm处，上面边与液面和阴极夹点位齐平，挡板宽度为15cm。

5.根据权利要求1所述的提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：所述阴极浮架为V字形设计，两边为挡板，挡板宽度为12cm。