[发明专利]一种氧化镓X射线探测器及其制备方法在审
申请号: | 201711286493.X | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108039391A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 矫淑杰;李少方;张峻华;高世勇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L31/115 | 分类号: | H01L31/115;H01L31/032;H01L31/036;H01L31/18 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 张金珠 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 射线 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种氧化镓X射线探测器,其特征在于所述探测器以氧化镓单晶为基体,所述氧化镓单晶的上表面设置有接触电极和Pt/Au工作电极,下表面设置有ITO/Ti/Au工作电极,Pt/Au工作电极的顶部和ITO/Ti/Au工作电极的底部与外接电路通过连接引线连接,接触电极接地;
所述接触电极和Pt/Au工作电极的横截面呈“回”字形,且Pt/Au工作电极设置在接触电极内,从下至上,接触电极和Pt/Au工作电极是由沉积在氧化镓单晶上表面的铂层和金层构成;
从上至下,ITO/Ti/Au工作电极是由依次沉积在氧化镓单晶的下表面的ITO薄膜、钛层和金层构成。
2.根据权利要求1所述的一种氧化镓X射线探测器,其特征在于所述氧化镓单晶体基体横截面为边长为2-5mm的正方形,氧化镓单晶的厚度为300~1000μm。
3.根据权利要求2所述的一种氧化镓X射线探测器,其特征在于所述Pt/Au工作电极中铂层的厚度为20~100nm,金层的厚度为200~500nm。
4.根据权利要求3所述的一种氧化镓X射线探测器,其特征在于所述ITO/Ti/Au工作电极中ITO薄膜的厚度为10~100nm,钛层的厚度为20~100nm,金层的厚度为200~500nm。
5.如权利要求1-4任意一项权利要求所述的一种氧化镓X射线探测器的制备方法,其特征在于所述制备方法是按下述步骤进行的:
步骤一、在氧气气氛下,将氧化镓单晶退火,依次在丙酮、乙醇中超声处理后用去离子水冲洗,用氮气吹干;
步骤二、然后在氧化镓单晶的一侧依次沉积ITO薄膜(氧化铟锡导电薄膜),再在真空状态下退火;
步骤三、然后在氧化镓单晶上,与ITO薄膜相对的一侧用掩膜版覆盖,再依次沉积铂层和金层,形成接触电极和Pt/Au工作电极;
步骤四、然后在ITO薄膜之上沉积钛层和金层,形成ITO/Ti/Au工作电极;
步骤五、然后在氮气保护下退火;
步骤六、将接触电极接地,将Pt/Au工作电极和ITO/Ti/Au工作电极与外接电路通过连接引线连接,即获得氧化镓X射线探测器。
6.根据权利要5所述的一种氧化镓X射线探测器的制备方法,其特征在于步骤一退火温度为700℃~1000℃,退火时间为1h~10h。
7.根据权利要5所述的一种氧化镓X射线探测器的制备方法,其特征在于步骤二退火温度为700℃~1000℃,退火时间为1h~5h。
8.根据权利要5所述的一种氧化镓X射线探测器的制备方法,其特征在于步骤五退火温度为350℃~400℃,退火时间为0.5h~2h。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的