[发明专利]一种内置空腔的PCB及其制造方法

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种内置空腔的PCB及其制造方法，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中。本发明提供的内置空腔的PCB，能极大地提高PCB的信号传输速度。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种内置空腔的PCB及其制造方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量或者薄型等方向发展。

尤其是在高速传输方面，近年来，国内外对传输速度的要求越来越高，高传输速度PCB的需求也越来越旺盛。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种内置空腔的PCB，能极大地提高PCB的信号传输速度。

本发明的另一个目的在于：提供一种内置空腔的PCB的制造方法，用于生产能极大地提高信号传输速度的PCB。

为达此目的，一方面，本发明提供一种内置空腔的PCB，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，

至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；

所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中。

优选地，所述内部单元的层数为至少两层，相邻两层内部单元之间通过粘结片粘接连接；

至少有一层内部单元为第二信号层，所述第二信号层为设有第二线路图形的第二内铜箔。

优选地，所述内部单元的层数为至少两层，相邻两层内部单元之间通过粘结片粘接连接；

至少有一层内部单元为电源层。

优选地，所述导电线路为单线、差分线和密集线中的至少一个。

优选地，所述内置空腔的PCB还设有第一孔；

所述第一孔在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影与所述传输凹槽在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影的最小距离大于或者等于0.2mm。

另一方面，本发明提供一种内置空腔的PCB的制造方法，包括：

在第一内铜箔上制作包含导电线路的第一线路图形，形成第一信号层；