[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201711284838.8 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108231640B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 隐塚惠二;村上幸喜;星野浩澄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明提供一种基板处理装置。即使利用批量式的基板处理装置对翘曲了的基板进行处理时也能够进行多个基板的统一输送。基板处理装置具有:载置台,其载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳有从该基板处理装置的外部接收的多个基板;单张式的位置调整部,其对基板的旋转方向位置进行逐张调整;第1基板输送机构,其进行如下操作:将收纳到基板收纳容器的多个基板中的1张基板取出而向位置调整部输送的操作;在位置调整部将旋转方向位置调整后的该1张基板向所述基板收纳容器输送的操作;第2基板输送机构,其将被第1基板输送机构输送并收纳到基板收纳容器的、旋转方向位置被调整后的多个基板从基板收纳容器统一取出。
技术领域
本发明涉及对多个基板进行成批处理的基板处理装置。
背景技术
近年来,3DNAND等具有多层层叠构造的集成电路被实际应用化。在其制造工序中,发现在与对位用的凹口具有特定的位置关系的情况下产生半导体晶圆(基板)的比较大的翘曲这样的现象。
作为批量式的基板处理装置,存在例如清洗装置,在利用基板引导件等基板保持器具以将多张例如50张基板以立起姿势沿着水平方向排列的状态保持着的状态下,通过使该基板浸渍于贮存到处理槽的处理液中,来进行处理。在批量式的基板处理装置中,为了使生产率提高,将各25张以有规律的间距收纳于两个FOUP(基板收纳容器)的基板组合,而形成由50张以半间距排列的基板构成的批次,将其统一地进行液处理(参照例如专利文献1)。
在以批量式的基板处理装置对上述的翘曲了的基板进行管理的情况下,在要将基板收纳容器内的基板统一取出时,无法将基板输送装置的臂插入相邻基板之间,有可能无法进行基板的取出。
专利文献1:日本特开2015-056631号公报
发明内容
本发明目的在于提供一种即使是以批量式的基板处理装置对翘曲了的基板进行管理时、也能够进行多个基板的统一输送的技术。
根据本发明的一实施方式,可提供一种基板处理装置,其具备对多个基板进行成批处理的处理部,该基板处理装置具有:载置台,其载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳有从该基板处理装置的外部接收的多个基板;单张式的位置调整部,其对基板的旋转方向位置进行逐张调整;第1基板输送机构,其进行如下操作:将收纳到所述基板收纳容器的多个基板中的1张基板取出而向所述位置调整部输送的操作;将旋转方向位置被所述位置调整部调整后的该1张基板向所述基板收纳容器输送的操作;第2基板输送机构,其将被所述第1基板输送机构输送且收纳到所述基板收纳容器的旋转方向位置被调整后的所述多个基板从所述基板收纳容器统一取出。
根据本发明,即使基板翘曲、也能够在从基板收纳容器取出基板之际容易地统一取出。
附图说明
图1是表示本发明的基板处理装置的一实施方式的批量式的基板液处理系统的概略立体图。
图2是图1所示的基板液处理系统的概略俯视图。
图3是对前开式晶圆传送盒管理部和晶圆管理部中的前开式晶圆传送盒和晶圆的输送进行说明的概略立体图。
图4是说明凹口定位器的结构的概略剖视图。
图5是对晶圆排列机构的结构和作用进行说明的概略侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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