[发明专利]显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置

说明书

一种显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置。该显示面板的封装方法包括：在显示基板的薄膜封装区上形成至少一层薄膜封装无机材料层；在薄膜封装无机材料层上制作光刻胶图案；以光刻胶图案为掩模对薄膜封装无机材料层进行刻蚀以形成包括第一开口图案的薄膜封装无机层。该显示面板的封装方法以光刻胶掩模代替了化学气相沉积(CVD)掩模板，从而避免了CVD掩模板因长时间连续使用形变而造成的镀膜区域不准确等问题。

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置。

背景技术

有机发光二极管显示装置对水蒸气和氧气非常敏感，渗透进入器件内部的水蒸气和氧气是影响器件寿命的主要因素，因此薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)对有机发光二极管器件非常重要。目前常见的TFE封装结构为：无机材料+有机材料+无机材料的膜层结构，将电致发光材料封装在器件内部，以达到阻水、阻氧目的，进而对电致发光材料提供了保护。封装工艺中，一般采用化学气相沉积工艺(CVD)来制作无机层，在进行无机层镀膜工艺时，会采用CVD Mask对显示基板进行遮挡，从而对有效区域进行镀膜。

发明内容

本公开的至少一实施例提供一种显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置。该显示面板的封装方法以光刻胶掩模代替了化学气相沉积(CVD)掩模板，从而避免了CVD掩模板因长时间连续使用形变而造成的镀膜区域不准确等问题。

本公开的至少一实施例提供一种显示面板的封装方法，包括：在显示基板的薄膜封装区上形成至少一层薄膜封装无机材料层；在所述薄膜封装无机材料层上制作光刻胶图案；以所述光刻胶图案为掩模对所述薄膜封装无机材料层进行刻蚀以形成包括第一开口图案的薄膜封装无机层。

在一些示例中，所述第一开口图案位于所述薄膜封装无机层的边缘和中部的至少之一。

在一些示例中，对所述薄膜封装无机材料层采用干法刻蚀以形成所述第一开口图案。

在一些示例中，所述薄膜封装无机层的厚度为0.05μm-1μm。

在一些示例中，采用化学气相沉积方法形成所述薄膜封装无机材料层，且所述薄膜封装无机材料层的成膜温度为50℃-100℃。

在一些示例中，所述显示基板上包括阵列排布的多个电致发光单元，所述薄膜封装无机层覆盖所述多个电致发光单元。

在一些示例中，显示面板的封装方法还包括：在所述显示基板的薄膜封装区上形成至少一层薄膜封装有机层，以及采用一步图案化工艺形成多层所述薄膜封装无机层，沿垂直于所述显示基板的方向，所述薄膜封装有机层与所述薄膜封装无机层交替设置，其中，所述薄膜封装有机层包括第二开口图案，且所述第一开口图案在所述显示基板上的正投影与所述第二开口图案在所述显示基板上的正投影重合。

在一些示例中，采用喷墨打印技术直接形成包括所述第二开口图案的所述薄膜封装有机层。

在一些示例中，所述显示基板包括绑定区，形成所述薄膜封装无机材料层包括：在所述绑定区上覆盖遮挡条；在覆盖所述遮挡条的所述显示基板上沉积所述薄膜封装无机材料层。

在一些示例中，所述显示基板包括绑定区，形成所述薄膜封装无机材料层包括：在所述显示基板上设置遮挡层，其中所述遮挡层覆盖所述绑定区且未覆盖所述薄膜封装区；在设置所述遮挡层的所述显示基板上沉积所述薄膜封装无机材料层。

本公开的至少一实施例提供一种根据上述任一种的显示面板的封装方法形成的显示面板。

在一些示例中，所述显示面板为柔性显示面板。

在一些示例中，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。

本公开的至少一实施例提供一种显示装置，包括上述任一种显示面板。

附图说明