[发明专利]显示面板的封装方法、显示面板以及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的封装方法，包括：

在显示基板的薄膜封装区上形成至少一层薄膜封装无机材料层，其中，所述显示基板包括显示区；

在所述薄膜封装无机材料层上制作光刻胶图案；

以所述光刻胶图案为掩模对所述薄膜封装无机材料层进行刻蚀以形成边缘和中部的至少之一包括第一开口图案的薄膜封装无机层，以使所述显示区为边缘和中部的至少之一包括开口的显示区，

其中，所述显示面板还包括绑定区，所述第一开口图案位于所述绑定区以外的区域；

所述封装方法还包括：

在所述显示基板的薄膜封装区上形成至少一层薄膜封装有机层，以及采用一步图案化工艺形成多层所述薄膜封装无机层，沿垂直于所述显示基板的方向，所述薄膜封装有机层与所述薄膜封装无机层交替设置，

其中，所述薄膜封装有机层包括贯穿所述薄膜封装有机层的第二开口图案，且所述第一开口图案在所述显示基板上的正投影与所述第二开口图案在所述显示基板上的正投影重合以使所述第二开口图案暴露所述第一开口图案，

采用喷墨打印技术直接形成包括所述第二开口图案的所述薄膜封装有机层。

2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其中，对所述薄膜封装无机材料层采用干法刻蚀以形成所述第一开口图案。

3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其中，采用化学气相沉积方法形成所述薄膜封装无机材料层，且所述薄膜封装无机材料层的成膜温度为50℃-100℃。

4.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其中，所述显示基板上包括阵列排布的多个电致发光单元，所述薄膜封装无机层覆盖所述多个电致发光单元。

5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板的封装方法，其中，形成所述薄膜封装无机材料层包括：

在所述绑定区上覆盖遮挡条；

在覆盖所述遮挡条的所述显示基板上沉积所述薄膜封装无机材料层。

6.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板的封装方法，其中，形成所述薄膜封装无机材料层包括：

在所述显示基板上设置遮挡层，其中所述遮挡层覆盖所述绑定区且未覆盖所述薄膜封装区；

在设置所述遮挡层的所述显示基板上沉积所述薄膜封装无机材料层。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的显示面板的封装方法形成的显示面板。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述显示面板为柔性显示面板。

9.一种显示装置，包括权利要求7或8所述的显示面板。