[发明专利]一种大面积、高反射率氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法在审
申请号: | 201711277378.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN107895690A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 肖之光 | 申请(专利权)人: | 肖之光 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;H01S5/028;H01S5/125 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人: | 陈桂玲 |
地址: | 250199 山东省济南市历*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大面积 反射率 氮化 纳米 多孔 分布 布拉格 反射 制备 方法 | ||
1.一种氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,采用电化学刻蚀技术,以中性溶液为电解液,对生长在c-面蓝宝石衬底上的UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构进行表面刻蚀;所述中性溶液为硝酸钠(NaNO3)、氯化钠(NaCl)或硫酸钠(Na2SO4)的水溶液;所述UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期数为6-15。
2.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于所述电化学刻蚀的工艺条件如下:
A1:在电化学刻蚀过程中,以所述生长在c-面蓝宝石衬底上的UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构为阳极,铂(Pt)电极为阴极;
A2:电解液浓度:0.1-1.0mol/L;
A3:刻蚀电压:10-30V;
A4:刻蚀温度:室温。
3.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述电化学刻蚀,按每2μm厚度的UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构计,刻蚀时间为15-65min。
4.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构中,UID-GaN(0001)层厚度为45-200nm。
5.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构中,n-GaN(0001)层厚度为55-200nm,n-GaN层的Si掺杂浓度为3.0×1018~9.0×1019cm-3。
6.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期数为10-12。
7.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述GaN/NP-GaN分布布拉格反射镜反射率大于90%,优选的,大于95%。
8.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于,所述GaN/NP-GaN分布布拉格反射镜反射光波长380-760nm。
9.如权利要求1所述的氮化镓/纳米多孔氮化镓分布布拉格反射镜的制备方法,其特征在于步骤如下:
(1)采用MOCVD技术在c-面蓝宝石衬底上异质外延生长UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构;
(2)将硝酸钠(NaNO3)、氯化钠(NaCl)或硫酸钠(Na2SO4)溶于去离子水中,配置浓度为0.1-1.0mol/L电解液;优选0.1-0.6mol/L;
(3)以金属Pt线为阴极,UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构为阳极,浸入配置好的电解液中;
(4)设置刻蚀电压,开始电化学刻蚀,对UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构进行刻蚀;刻蚀完成后,关闭刻蚀设备;
(5)将刻蚀后的UID-GaN(0001)/n-GaN(0001)周期性结构从电解液中取出,用去离子水浸泡10-15分钟后,用氮气将其吹干。
10.权利要求1-9任一项制备的GaN/纳米多孔GaN分布布拉格反射镜的应用,用于制备氮化镓(GaN)基垂直腔面发射激光器(VCSEL)和发光二极管(LED)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造