[发明专利]一种免洗助焊剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种免洗助焊剂及其制备方法，所述助焊剂由以下重量份的原料制备而成：松香改性丙烯酸树脂50‑80份、乙醇10‑20份、二丙二醇丁醚10‑20份、苹果酸8‑15份、氯化铵5‑10份、三乙醇胺6‑12份、吐温20 4‑8份、二甲基亚砜5‑12份、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯8‑14份、N，N'一二乙酰基己二酰基二酰肼7‑14份、油酸十八烷胺5‑9份、琉基苯并噻唑4‑8份、2‑苯基咪唑啉季铵盐3‑7份。本发明制备的助焊剂的润湿力达到4.53mN（250℃），剪切强度达到41.36MPa，盐雾腐蚀试验后焊点处720h外观无变化，满足焊接的要求。

技术领域

本发明涉及一种助焊剂，具体涉及一种免洗助焊剂。

背景技术

助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域，传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素，焊后PCB表面有残留不易清洗、腐蚀性大、离子污染度大、表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求，开发出了免洗助焊剂，一般由松香、活性剂、有机溶剂组成，其特点是固含量低，焊后残留少，无腐蚀性、离子污染度小、表面绝缘电阻率较低。然而现有技术中使用的松香具有腐蚀性，并且由于溶剂的快速挥发，松香易产生结晶，从而达不到对工件的处理效果。

发明内容

为了解决以上现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种免洗助焊剂及其制备方法，该方法制备的助焊剂能够提高工件的加工性能。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种免洗助焊剂，所述助焊剂由以下重量份的原料制备而成：松香改性丙烯酸树脂50-80份、乙醇10-20份、二丙二醇丁醚10-20份、苹果酸8-15份、氯化铵5-10份、三乙醇胺6-12份、吐温20 4-8份、二甲基亚砜5-12份、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯8-14份、N，N'一二乙酰基己二酰基二酰肼7-14份、油酸十八烷胺5-9份、琉基苯并噻唑4-8份、2-苯基咪唑啉季铵盐3-7份。

优选的，所述助焊剂由以下重量份的原料制备而成：松香改性丙烯酸树脂60-70份、乙醇12-18份、二丙二醇丁醚13-17份、苹果酸10-14份、氯化铵6-9份、三乙醇胺7-10份、吐温20 5-8份、二甲基亚砜6-10份、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯10-12份、N，N'一二乙酰基己二酰基二酰肼8-12份、油酸十八烷胺6-8份、琉基苯并噻唑5-7份、2-苯基咪唑啉季铵盐4-6份。

优选的，所述助焊剂由以下重量份的原料制备而成：松香改性丙烯酸树脂65份、乙醇15份、二丙二醇丁醚15份、苹果酸11份、氯化铵8份、三乙醇胺9份、吐温20 6份、二甲基亚砜8份、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯11份、N，N'一二乙酰基己二酰基二酰肼10份、油酸十八烷胺7份、琉基苯并噻唑6份、2-苯基咪唑啉季铵盐5份。

本发明所述的免洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）按质量份称取松香改性丙烯酸树脂、乙醇、二丙二醇丁醚并置入反应容器中，在搅拌的状态下缓慢加热至95-110℃，继续搅拌反应20-30min得混合物A；

（2）向混合物A中依次加入苹果酸、氯化铵、三乙醇胺、吐温20、二甲基亚砜、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯、N，N'一二乙酰基己二酰基二酰肼、油酸十八烷胺，在搅拌的状态下缓慢加热至60-80℃，搅拌30-50min，降温至40-55℃，再加入琉基苯并噻唑、2-苯基咪唑啉季铵盐搅拌反应2-4h，冷却至室温即得。

优选的，所述步骤（1）中反应温度为100℃。

优选的，所述步骤（2）中加入琉基苯并噻唑、2-苯基咪唑啉季铵盐搅拌反应时间为3h。