[发明专利]一种导电氟硅密封剂及制备方法

权利要求书

1.一种导电氟硅密封剂，其特征在于：它由A组分和B组分组成，A组分由羟基封端的液体氟硅橡胶、导电填料、补强剂、耐热剂、偶联剂和甲基氟硅油组成；导电填料的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的5％～500％，补强剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的5％～40％，耐热剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1％～10％，偶联剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1％～5％，甲基氟硅油的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的1％～5％；B组分由硫化剂和催化剂组成；硫化剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的0.5％～10％，催化剂的重量为羟基封端的液体氟硅橡胶重量的0.1％～5％；

所述的羟基封端的液体氟硅橡胶的分子式为：

HO(Si(CH2CH2CF3)(CH3)O)n-H，n＝50～2000；

所述的导电填料为铜粉、镀银铜粉、镀银镍粉、银粉、导电炭黑、镀镍石墨或碳纳米管其中之一或者几种物质的混合物；所述的补强剂为炭黑、气相二氧化硅、轻质碳酸钙、二氧化钛或高岭土其中之一或者几种物质的混合物；所述的耐热剂为三氧化二铁或三氧化二铈其中之一或两者的混合物；所述的偶联剂为自制偶联剂，将γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷与γ-氨丙基三乙氧基硅烷按质量比1:1混合后在60℃～80℃下反应1h～3h后得到的产物；所述的硫化剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷其中之一或两者的混合物；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、钛酸四丁酯或辛酸亚锡其中之一或两者的混合物。

2.一种导电氟硅密封剂的制备方法，制备如权利要求1所述的导电氟硅密封剂，其特征在于，制备的步骤如下：

2.1、制备A组分：

2.1.1、配料：按比例称量A组分中液体氟硅橡胶、导电填料、补强剂、耐热剂、甲基氟硅油、偶联剂；

2.1.2、粗混：使用三辊研磨机将液体氟硅橡胶、导电填料、补强剂、耐热剂、甲基硅油混合三遍后至均匀；

2.1.3、搅拌：将研磨后的混合物放入行星式搅拌机中，按比例加入偶联剂，搅拌，设置转速为500转/分钟～1000转/分钟，搅拌30分钟～60分钟，得到A组分；

2.2、制备B组分：

2.2.1、配料：按比例称量B组分中的硫化剂和催化剂；

2.2.2、混合：使用高速混合设备，将硫化剂和催化剂混合均匀，设置转速500转/分钟～1500转/分钟，搅拌1分钟～5分钟，得到B组分。