[发明专利]电子部件

说明书

提供平衡优异地改善了响声的抑制与层叠电容器的电容的电子部件。本发明的电子部件具备：层叠电容器；和包括具有电绝缘性的基板主体且在该基板主体的一个主面侧安装了上述层叠电容器的内插器。上述层叠电容器具备层叠了多个电介质层及多个内部电极层的层叠体、第1外部电极和第2外部电极。上述层叠体包括与上述第1外部电极及上述第2外部电极分别连接的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域。上述有效区域的宽度W_11e比上述基板主体的宽度W₂₁大，在将上述层叠体的宽度设为W₁₁、上述层叠体的厚度设为T₁₁、上述基板主体的厚度设为T₂₁时，W₁₁/(T₁₁+T₂₁)的值为0.90以上且1.10以下。

技术领域

本发明涉及具备层叠电容器和内插器的电子部件。

背景技术

近年来，伴随于电子设备的高性能化，层叠陶瓷电容器的大电容化正在进展。大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料使用的是钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料。

这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性及电致伸缩性，因此在包含高介电常数的陶瓷材料所组成的电介质的层叠陶瓷电容器中，在被施加了电压之际会产生机械性的应变。

因而，若向被安装到电路基板上的层叠陶瓷电容器施加交流电压、或叠加有交流成分的直流电压，则因层叠陶瓷电容器的应变，会在层叠陶瓷电容器产生振动，该振动向电路基板传递，由此电路基板产生振动。

在此，因为传递来的振动，电路基板在可听频带即20Hz以上且20， 000Hz以下的频率发生了振动的情况下，会产生被称为“响声(acoustic noise)”的噪音。

作为期许降低上述噪音的技术，提出各种方案，例如在专利文献1 中公开了一种带内插器的层叠陶瓷电容器，其具备内插器，包括绝缘基板、 2个第1导体焊盘、2个第2导体焊盘、及将各第1导体焊盘与各第2导体焊盘连接的2个导体过孔；和层叠陶瓷电容器，各外部电极经由焊料而分别与内插器的各第1导体焊盘接合。专利文献1所述的带内插器的层叠陶瓷电容器中，内插器的各导体过孔在各自的内侧具有贯通孔，在各贯通孔中的第2导体焊盘侧存在未被填充焊料的空隙。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2014-179583号公报

可是，在平衡优异地改善响声的抑制和层叠电容器的电容这一点上，还留有改善的余地。

发明内容

本发明正是为了解决上述问题而进行的，其目的在于，提供一种平衡优异地改善了响声的抑制和层叠电容器的电容的电子部件。