[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201711255634.1 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108155006B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 藤田幸宏;福间崇志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06;H01G4/002;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠电容器 基板主体 外部电极 层叠体 电子部件 有效区域 内部电极层 电介质层 非有效区域 电绝缘性 内插器 电容 主面 响声 包围 平衡 | ||
1.一种电子部件,其具备:
层叠电容器;和
内插器,包括具有电绝缘性的基板主体,且在该基板主体的一个主面侧安装有所述层叠电容器,
所述电子部件的特征在于,
所述层叠电容器具备多个电介质层及多个内部电极层被层叠的层叠体、第1外部电极和第2外部电极,
所述层叠体具有:在与所述基板主体的所述一个主面正交的厚度方向上相对的第1主面及第2主面;在与所述厚度方向正交的长度方向上相对的第1端面及第2端面;和在与所述厚度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面及第2侧面,其中,所述第2主面与所述基板主体的所述一个主面对置,
所述第1外部电极被配置于所述层叠体的所述第1端面,且与所述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接,
所述第2外部电极被配置于所述层叠体的所述第2端面,且与所述多个内部电极层之中的至少一部分的内部电极层电连接,
所述层叠体由分别被连接至所述第1外部电极及所述第2外部电极的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域构成,
所述有效区域的宽度W11e比所述基板主体的宽度W21大,
在将所述层叠体的宽度设为W11、将所述层叠体的厚度设为T11、将所述基板主体的厚度设为T21时,W11/(T11+T21)的值为0.90以上且1.10以下,
在将所述非有效区域的所述第2主面侧的厚度设为Ta时,Ta/T21的值为0.15以上且0.50以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述基板主体的厚度T21为80μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述非有效区域的所述第1侧面侧的宽度Wa、及所述非有效区域的所述第2侧面侧的宽度Wb均为20μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
在将所述非有效区域的所述第1侧面侧的宽度设为Wa、将所述非有效区域的所述第2侧面侧的宽度设为Wb时,Wa/T21的值及Wb/T21的值均为0.13以上且0.67以下。
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