[发明专利]层叠电容器内置基板

说明书

本发明提供一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。本发明的层叠电容器内置基板具备：芯基板；层叠电容器，安装于芯基板的一个主面；以及埋设层，设置在芯基板的一个主面上，并埋设层叠电容器。层叠电容器具备：层叠体，层叠有多个电介质层以及多个内部电极层；第一外部电极；以及第二外部电极。层叠体由有效区域以及非有效区域构成。芯基板在一个主面上具有：第一连接盘电极，与第一外部电极电连接；以及第二连接盘电极，与第二外部电极电连接。埋设层的厚度T_R比芯基板的厚度T_B大，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为L_L并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为T_C时，满足T_C＜L_L/4。

技术领域

本发明涉及层叠电容器内置基板。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化，促进了层叠陶瓷电容器的大电容化。在大电容的层叠陶瓷电容器中，作为电介质材料，使用钛酸钡等高介电常数的陶瓷材料。

这些高介电常数的陶瓷材料具有压电性以及电致伸缩性，因此在包括由高介电常数的陶瓷材料构成的电介质的层叠陶瓷电容器中，在施加了电压时，会产生机械应变。

因此，若对安装在电路基板的层叠陶瓷电容器施加了交流电压或叠加了交流分量的直流电压，则起因于层叠陶瓷电容器的应变而在层叠陶瓷电容器产生振动，该振动传播到电路基板，从而电路基板振动。

在此，在电路基板由于传播的振动而以作为可听频率区域的20Hz以上且20000Hz以下的频率振动的情况下，会产生被称为“振鸣(acoustic noise)”的噪音。

作为谋求上述噪音的降低的技术，提出了各种技术，例如，在专利文献1记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体呈一体具有电容部、上侧保护部以及下侧保护部，下侧保护部的厚度比上侧保护部的厚度厚，使得电容部位于偏向电容器主体的高度方向上侧的位置。此外，在专利文献2记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体具有第一保护部、电容部、电致伸缩减弱部、特性调整部以及第二保护部，使得在高度方向上排列为层状，在将电容部的厚度设为T2、电致伸缩减弱部的厚度设为T3、特性调整部的厚度设为T4时，满足T2＞T3＞T4的条件。进而，在专利文献3记载的层叠陶瓷电容器中，电容器主体具有第一保护部、电容部以及第二保护部，使得依次在高度方向上排列为层状，电容部在高度方向上连续地具有高电容部和低电容部，低电容部包括的n2层的内部电极层的对置间隔比高电容部包括的n1层的内部电极层的对置间隔宽。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-65414号公报

专利文献2：日本特开2015-226026号公报

专利文献3：日本特开2016-127045号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，提出了通过将层叠陶瓷电容器等电子部件埋设在基板内部而谋求基板的薄型化的电子部件内置基板。但是，在将专利文献1～3记载的层叠陶瓷电容器安装在基板，进而用包含树脂的埋设层埋设了层叠陶瓷电容器的情况下，可认为埋设层也会将层叠陶瓷电容器的应变传递到基板。其结果是，基板的振动有可能变大，变得难以抑制振鸣。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提高一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。

用于解决课题的技术方案