[发明专利]层叠电容器内置基板有效

专利信息
申请号: 201711255272.6 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN108155007B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 藤田幸宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/002 分类号: H01G4/002;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 电容器 内置
【权利要求书】:

1.一种层叠电容器内置基板,具备:

芯基板;

层叠电容器,安装于所述芯基板的一个主面;以及

埋设层,设置在所述芯基板的所述一个主面上,并埋设所述层叠电容器,

所述层叠电容器内置基板的特征在于,

所述层叠电容器具备:

层叠体,层叠有多个电介质层以及多个内部电极层;

第一外部电极;以及

第二外部电极,

所述层叠体具有:

第一主面和第二主面,在与所述芯基板的所述一个主面正交的厚度方向上相对;

第一端面和第二端面,在与所述厚度方向正交的长度方向上相对;以及

第一侧面和第二侧面,在与所述厚度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相对,

所述第二主面与所述芯基板的所述一个主面对置,

所述第一外部电极配置在所述层叠体的所述第一端面,并与所述多个内部电极层中的至少一部分的内部电极层电连接,

所述第二外部电极配置在所述层叠体的所述第二端面,并与所述多个内部电极层中的至少一部分的内部电极层电连接,

所述层叠体由有效区域以及非有效区域构成,在所述有效区域中,与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别连接的内部电极层隔着电介质层而被层叠,所述非有效区域包围该有效区域,

所述芯基板在所述一个主面上具有:

第一连接盘电极,通过焊料或者导电性粘接剂与所述第一外部电极直接连接并固定;以及

第二连接盘电极,通过焊料或者导电性粘接剂与所述第二外部电极直接连接并固定,

所述埋设层的厚度TR比所述芯基板的厚度TB大,

在将所述长度方向上的所述第一连接盘电极与所述第二连接盘电极之间的距离设为LL,并将以所述层叠体的所述第二主面为基准面的所述有效区域的中心的高度设为TC时,满足TC<LL/4。

2.根据权利要求1所述的层叠电容器内置基板,其特征在于,

所述有效区域的中心的高度TC为所述埋设层的厚度TR的1/4以下。

3.根据权利要求2所述的层叠电容器内置基板,其特征在于,

在将所述层叠体的厚度设为t,并将所述层叠体的宽度设为w时,t/w的值为3/4以下。

4.根据权利要求2或3所述的层叠电容器内置基板,其特征在于,

所述层叠体的厚度t为0.33mm以下。

5.根据权利要求1所述的层叠电容器内置基板,其特征在于,

所述非有效区域的所述第二主面侧的厚度Ta比所述非有效区域的所述第一主面侧的厚度Tb小。

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