[发明专利]一种铝电解电容在审
| 申请号： | 201711255081.X | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108183029A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴海斌;成琳;熊志松;王斯洪 | 申请（专利权）人： | 上海永铭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/045;H01G9/048;H01G9/08;H01G9/14 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;吴小丽 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正负极 铝电解电容 铝箔 导针 圆筒形状 封口 不良问题 产品容量 尺寸减少 传统方式 导针铝舌 电流通过 焊接方式 正极铝箔 成品率 铝箔卷 刺孔 胶塞 卷绕 铝壳 压铆 阻抗 发热 焊接 装配 老化 开花 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝电解电容，包括正负极导针(1)和正负极铝箔(2)，其特征在于：所述正负极导针(1)的导针铝舌(11)分别与正负极铝箔(2)通过焊接的方式连接和固定，然后将正负极铝箔(2)卷绕成圆筒形状，再在圆筒形状外部装配胶塞和铝壳，并经过封口、老化形成铝电解电容。
2.如权利要求1所述的一种铝电解电容，其特征在于：所述正负极导针(1)的导针铝舌(11)和正负极铝箔(2)的连接方式包括但不限于点焊熔接、激光焊接。
3.如权利要求1所述的一种铝电解电容，其特征在于：所述正负极导针(1)的导针铝舌(11)分别与正负极铝箔(2)焊接后，在所述正负极导针(1)的导针铝舌(11)的另一面形成焊接点(5)。
4.如权利要求3所述的一种铝电解电容，其特征在于：所述焊接点(5)为一个或一个以上。
5.如权利要求3所述的一种铝电解电容，其特征在于：所述焊接点(5)的形状为圆形、菱形、梅花型或者其它不规则形状。
6.如权利要求3所述的一种铝电解电容，其特征在于：所述焊接点(5)的直径或边长为所述正负极导针(1)的导针铝舌(11)宽度的1/2。
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