[发明专利]电子组件、具有电子组件的板以及制造电子组件的方法

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及

金属框，分别结合到所述外电极，

其中，所述金属框中的每个金属框包括：

内支撑部；

外支撑部，设置在所述内支撑部的外表面上；以及

连接部，将所述内支撑部的一部分和所述外支撑部的一部分彼此连接，

其中，当在截面上观察所述电子组件时，所述连接部布置在所述外电极的结合到所述金属框的表面的内侧。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述连接部设置为将所述内支撑部的距离所述多层陶瓷电容器相对远的一端和所述外支撑部的距离所述多层陶瓷电容器相对远的一端彼此连接。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部设置为彼此分开。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部设置为彼此紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属框具有“L”形状。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内支撑部和所述外支撑部具有L形状，所述内支撑部的上端与所述外支撑部的上端之间断开。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述内支撑部的水平部的端部和所述外支撑部的水平部的端部分别连接到所述连接部的两端。

8.根据权利要求5所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部的上部的内表面附着到所述外电极，所述外支撑部的下部的外表面为安装表面。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的下端设置为与所述金属框的下端分开。

10.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述外电极和所述金属框之间的导电粘合层。

11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器包括介电层和多个内电极，所述多个内电极与介于所述多个内电极之间的相应介电层交替地设置。

12.一种具有电子组件的板，包括：

电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及

权利要求1至11中任一项所述的电子组件，所述电子组件安装在所述电路板上，以使所述金属框分别结合到所述电极焊盘。

13.一种制造电子组件的方法，所述电子组件包括多层陶瓷电容器和金属框，所述金属框结合到所述多层陶瓷电容器的外电极，所述方法包括：

制备具有平坦表面和线性形状的片；

将所述片折叠，其中，在折叠的位置处形成连接部；以及

将折叠后的片折叠为L形状，

其中，将所述片折叠包括将所述片对半折叠，

其中，当在截面上观察所述电子组件时，所述连接部布置在所述外电极的结合到所述金属框的表面的内侧。

14.一种制造电子组件的方法，所述电子组件包括多层陶瓷电容器和金属框，所述金属框结合到所述多层陶瓷电容器的外电极，所述方法包括：

制备具有平坦表面和线性形状的片；

将所述片折叠，其中，在折叠的位置处形成连接部；

将折叠后的片折叠为L形状；以及

将所述折叠后的片的顶部折叠为倒L形状，形成具有C形状的金属框，

其中，当在截面上观察所述电子组件时，所述连接部布置在所述外电极的结合到所述金属框的表面的内侧。