[发明专利]一种焊料合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711231882.2 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN107931883A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 施勇 申请(专利权)人: 广西厚思品牌策划顾问有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 宁霞光
地址: 545000 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊料 合金 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及焊料技术领域,尤其涉及一种焊料合金及其制备方法。

背景技术

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料化合物过去是锡-铅合金,即锡-铅合金具有合适的熔点、强度特性和电特性,是数十年来电子工业中主要使用的产品。

现有技术中,焊料合金及其制备方法得到了广泛的报道,例如,申请号为201380032335.5的中国专利文献报道了一种焊料合金,提供即使熔融焊料合金暴露于大气中也能够减少浮渣的产生量,抑制熔融焊料合金的变色、再氧化,抑制Al、Ni的浸析现象的Sn-Zn系焊料合金,为了比Zn更优先地在焊料浴的表面形成氧化膜来抑制Al、Ni向焊料合金中的扩散,具有以质量%计由Zn:3-25%、Ti:0.002-0.25%、Al:0.002-0.25%、以及余量的Sn构成的合金组成。申请号为201280003644.5的中国专利文献报道了一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金,其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料,由适当含量的6元焊料合金(Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb)构成。作为优选的含量的一例,Ag为1.0-1.01质量%,Cu为0.71-0.72质量%,In为0.003-0.0037质量%,Ni为0.016-0.017质量%,Pb为0.0025-0.0035质量%,剩余部分为Sn。申请号为95190195.8的中国专利文献报道了一种机械强度高,而且,湿润性优良的高强度焊料合金,其特征是由以下成分构成:Si 0.0005-0.35(重量)%、Ag 0-5.0(重量)%、Sb 0-10.0(重量)%、Bi 0-10.0(重量)%、Sn 20-95(重量)%、Pb 0-70(重量)%、Ca 0-0.5(重量)%。

但是,上述报道的焊料合金的熔点较高。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种焊料合金及其制备方法,熔点较低,具有良好的润湿性能。

有鉴于此,本发明提供了一种焊料合金,按照重量百分比计算,采用如下原料制备:Sb 1-5%、Ag 0.1-0.4%、In 1-5%、Bi 0.3-1.2%、Cu 0.1-0.3%、Ge 0.1-0.5%、Fe 0.3-1%、P 0.6-1.4%,余量为Sn。

优选的,Sb 1-3%。

优选的,Ag 0.3-0.4%。

优选的,In 1-3%。

优选的,Bi 0.6-1.2%。

优选的,Cu 0.1-0.2%。

优选的,Ge 0.2-0.5%。

优选的,Fe 0.5-0.8%。

优选的,P 0.8-1.3%。

相应的,本发明还提供一种上述技术方案所述的焊料合金,包括以下步骤:将Sb、Ag、In、Bi、Cu、Ge、Fe、P、Sn加入至熔炼炉中,升温至350-400℃,保温40-80分钟,搅拌,继续升温至460-500℃,保温90-120分钟,搅拌,冷却至室温,得到焊料合金。

本发明提供一种焊料合金及其制备方法,按照重量百分比计算,采用如下原料制备:Sb 1-5%、Ag 0.1-0.4%、In 1-5%、Bi 0.3-1.2%、Cu 0.1-0.3%、Ge 0.1-0.5%、Fe 0.3-1%、P 0.6-1.4%,余量为Sn。该制备方法包括以下步骤:将Sb、Ag、In、Bi、Cu、Ge、Fe、P、Sn加入至熔炼炉中,升温至350-400℃,保温40-80分钟,搅拌,继续升温至460-500℃,保温90-120分钟,搅拌,冷却至室温,得到焊料合金。与现有技术相比,本发明以Sb、Ag、In、Bi、Cu、Ge、Fe、P、Sn作为成分,各个成分相互作用、相互影响,保证了制备的焊锡合金具有良好的润湿性,并且降低焊料合金的熔点。

具体实施方式

为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点,而不是对本发明权利要求的限制。

本发明实施例公开了一种焊料合金,按照重量百分比计算,采用如下原料制备:Sb 1-5%、Ag 0.1-0.4%、In 1-5%、Bi 0.3-1.2%、Cu 0.1-0.3%、Ge 0.1-0.5%、Fe 0.3-1%、P 0.6-1.4%,余量为Sn。

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