[发明专利]一种无铅松香助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂，具体涉及一种无铅松香助焊剂及其制备方法。

背景技术

电子工业产品的焊接，大多数均采用锡焊焊接工艺，锡焊焊接工艺是由电子工业产品相当传统的一种焊接方式。在锡焊的焊接过程中，松香型助焊剂和松香基焊料是必不可少的，并且在焊接过程中能起到十分关键的作用。在焊接过程中必须使用某些化学物质以去除被焊材料表面的氧化物，使钎料与被焊物之间能很好的熔融从而达到助焊的作用，这种能够净化被焊金属表面、帮助焊接的物质成为助焊剂。传统的助焊剂中很多都含有卤素，但卤素作为一种对金属具有严重侵蚀性的活性阴离子，会对一般的电子元件产生腐蚀，从而影响电子元件的寿命。随着电子产品无铅化的实施，无铅化焊接过程中的助焊剂的选择成了首要问题。因此，研制与无铅钎料相匹配、性能优越、环保的助焊剂成了当下的必然要求。

发明内容

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种无铅助焊剂，不仅环保，而且使得焊接后的电子线路板表面生成一种高绝缘阻抗薄膜，从而也相应的提高的电子线路板的质量和性能，也提高了生产效率。

技术方案：一种无铅松香助焊剂，由以下成分按重量份组成：氢化松香树脂40-60份、丙二醇甲醚醋酸酯5-10份、乙酸卡比醇酯2-8份、乙醇18-28份（有机溶剂）、壬基酚聚氧乙烯醚1-5份、烷基糖苷2-9份、油酸酰胺2-6份（固）（合成树脂表面活性剂）、琥珀酸2-5份、酒石酸3-7份、3,4-二羟基肉桂酸1-4份（有机酸活化剂）、纳米羟基磷灰石5-10份、季戊四醇改性亚麻油10-20份、聚乙二醇2-5份。

进一步的，所述的一种无铅松香助焊剂，由以下成分按重量份组成：氢化松香树脂45-55份、丙二醇甲醚醋酸酯6-9份、乙酸卡比醇酯4-7份、乙醇20-25份、壬基酚聚氧乙烯醚2-4份、烷基糖苷4-7份、油酸酰胺3-5份、琥珀酸3-4份、酒石酸4-6份、3,4-二羟基肉桂酸2-4份、纳米羟基磷灰石6-9份、季戊四醇改性亚麻油13-17份、聚乙二醇3-4份。

进一步的，所述的一种无铅松香助焊剂，所述季戊四醇改性亚麻油的制备方法为将亚麻油加热至150℃，然后加入季戊四醇和磷酸三丁酯，继续搅拌加热至245℃，恒温反应2h，其中亚麻油：季戊四醇：磷酸三丁酯的重量比为50:2-8:0.075。

进一步的，所述的一种无铅松香助焊剂，所述聚乙二醇为聚乙二醇1000、聚乙二醇2000、聚乙二醇4000。

一种无铅松香助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）将乙醇加热至70-80℃，然后将油酸酰胺加入加热的乙醇中，混合搅拌均匀，；

（2）将丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、壬基酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、琥珀酸、酒石酸和3,4-二羟基肉桂酸在常温下混合均匀，然后依次加入氢化松香树脂、季戊四醇改性亚麻油和聚乙二醇，在温度为100-130℃的水浴中混合搅拌均匀；

（3）保持步骤（2）中的温度不变，将步骤（1）中的混合溶液加入步骤（2）中的混合溶液中搅拌至溶液为透明淡黄色；

（4）最后急降温度至室温，加入纳米羟基磷灰石，先搅拌后剪切，至溶液混合均匀即可。

有益效果：本发明提供的助焊剂扩展率都大于80%，但也不是过高，过高的扩展率会造成连锡现象，无卤素，表面绝缘电阻高于标准要求的10¹²，离子清洁度低于标准要求的1.56ug NACl Eq./cm²，均优于对比例。

具体实施方式

实施例1

一种无铅松香助焊剂，由以下成分按重量份组成：氢化松香树脂40份、丙二醇甲醚醋酸酯5份、乙酸卡比醇酯8份、乙醇18份、壬基酚聚氧乙烯醚1份、烷基糖苷9份、油酸酰胺2份、琥珀酸2份、酒石酸7份、3,4-二羟基肉桂酸1份、纳米羟基磷灰石5份、季戊四醇改性亚麻油20份、聚乙二醇1000为2份；

其制备方法，包括以下步骤：

（1）将乙醇加热至70℃，然后将油酸酰胺加入加热的乙醇中，混合搅拌均匀，；

（2）将丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、壬基酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、琥珀酸、酒石酸和3,4-二羟基肉桂酸在常温下混合均匀，然后依次加入氢化松香树脂、季戊四醇改性亚麻油和聚乙二醇，在温度为100℃的水浴中混合搅拌均匀；

（3）保持步骤（2）中的温度不变，将步骤（1）中的混合溶液加入步骤（2）中的混合溶液中搅拌至溶液为透明淡黄色；

（4）最后急降温度至室温，加入纳米羟基磷灰石，先搅拌后剪切，至溶液混合均匀即可。

实施例2