[发明专利]芯片封装方法及封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：将至少一个待封装芯片贴装于载板上，所述至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；形成密封层，所述密封层至少包裹在所述至少一个待封装芯片的四周；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片以及所述密封层；剥离所述载板，露出所述至少一个待封装芯片的正面；在所述至少一个待封装芯片的正面通过再布线工艺完成封装。通过将待封装芯片的正面贴装于载板上，并利用密封层将待封装芯片固定在载板的预定位置上，使得后续工艺中待封装芯片的位置不易发生移动。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装方法及封装结构。

背景技术

已有技术中，一种常见的芯片封装技术主要包含下述工艺过程：首先将芯片正面通过胶带粘接在衬底晶圆上，进行晶圆级塑封，将衬底晶圆剥离，然后在芯片正面进行再布线，形成再布线层，并植焊锡球，最后将封装体切成单颗。这种封装技术由于采用胶带进行粘接，在塑封的高温过程中其粘合力较难保证，这就导致芯片在塑封过程中在塑封料模流的冲击下会产生位移，从而影响后续再布线工艺，因而封装工艺难管控且良率不高。另外，芯片直接嵌入到塑封体中，由于芯片与塑封体热膨胀系数不同，在封装过程中，温度的变化势必会产生应力，使圆片易出现较大的翘曲度，从而影响封装产品的可靠性，而在使用过程中，由于应力的存在，也易出现芯片在塑封体中移动或脱落，影响封装产品在使用过程中的可靠性。

发明内容

第一方面，本公开实施例提供了一种芯片封装方法，包括：

将至少一个待封装芯片贴装于载板上，所述至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；

形成密封层，所述密封层至少包裹在所述至少一个待封装芯片的四周；

形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片以及所述密封层；

剥离所述载板，露出所述至少一个待封装芯片的正面；

在所述至少一个待封装芯片的正面通过再布线工艺完成封装。

可选地，所述将至少一个待封装芯片贴装于载板上，包括：

在所述载板上形成粘接层；

通过所述粘接层将所述至少一个待封装芯片贴装于所述载板的预定位置处。

可选地，所述形成密封层，包括：

利用半导体工艺将密封材料覆盖在贴装有所述至少一个待封装芯片的背面以及露出的粘接层表面；

去除所述至少一个待封装芯片背面的密封材料；

固化所述密封材料。

可选地，所述密封层高度低于所述至少一个待封装芯片的高度，且所述密封层采用热固化或紫外线固化绝缘材料。

可选地，在所述至少一个待封装芯片的正面通过再布线工艺完成封装，包括：

在所述至少一个待封装芯片的正面以及密封层上形成钝化层；

在所述钝化层上与所述至少一个待封装芯片的焊垫相对应的位置处形成第一开口；

形成第一再布线层，使得所述第一再布线层通过所述第一开口与所述至少一个待封装芯片的焊垫电连接；

形成第二包封层，用于包封所述第一再布线层以及露出的钝化层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层的焊垫或连接点。

可选地，在所述至少一个待封装芯片的正面通过重布线工艺完成封装，还包括：

在第二包封层上形成第二再布线层，所述第二再布线层通过所述第一导电凸柱与所述第一再布线层的焊垫或连接点电连接；