[发明专利]光控制元件模块

说明书

本发明提供一种光控制元件模块，其改善由输入信号的输入阻抗与光控制元件的特性阻抗的不匹配所引起的电反射特性，同时也能够实现光控制元件模块整体的小型化。光控制元件模块在壳体内配置有光控制元件和电连接部(S3)，该光控制元件在基板上具备光波导和控制电极(S1)，该电连接部(S3)与该控制电极电连接，并沿着与该基板的配置有该控制电极的平面交叉的方向延伸，所述光控制元件模块具备配线基板，该配线基板具备与该电连接部电连接且至少一部分配置在该壳体的外部的输入信号线路(S4)，所述光控制元件模块的特征在于，该电连接部的阻抗设定得比该输入信号线路的阻抗小。

技术领域

本发明涉及光控制元件模块，尤其是涉及如下的光控制元件模块：其在配置于壳体内的光控制元件与至少一部分配置于壳体的外部的配线基板之间具有将两者电连接的电连接部，且该电连接部沿着与该光控制元件的配置有控制电极的平面交叉的方向延伸。

背景技术

在光通信领域中，使用了光调制器等光控制元件的光收发机正被逐步利用。近年来，由于光传送系统的小型化的要求，关于在光收发机模块(应答机)内搭载的光控制元件的电气接口部即RF接口连接，也具有短尺寸化的倾向。

例如，在100G DP-QPSK(Dual Polarization Quadrature Phase ShiftKeying：双极化正交相移键控)的传送制式的光调制器等中，伴随着市场的低价格化、装置的小型化的要求，关于RF接口连接，也从以往的利用了同轴连接器的连接结构转变为采用专利文献1或2所示那样的使用柔性电路基板(FPC)进行钎焊连接的连接结构。

图1示出在构成光收发机模块的外部电路基板上配置有光控制元件模块的情况。作为实现短尺寸化的手段，使用了基于FPC的配线基板。图2示出图1的箭头A-A’处的剖面状态。光控制元件将光控制元件收容在金属制壳体内且被气密密封。收容在壳体内的光控制元件与外部电路基板经由FPC的配线基板和在壳体的贯通孔配置的引脚而被电连接。引脚在附图中表示为“电连接部”。而且，配线基板与引脚直接连接。引脚与光控制元件之间通过金线等电线进行引线接合。

接下来，图3是表示在光控制元件与电连接部之间配置有中继基板的例子的剖视图。在图2或图3所示的电连接部，为了确保气密密封的可靠性而多使用玻璃引脚。

另外，中继基板使用例如氧化铝等的陶瓷材料。玻璃引脚如图4所示，以包围中心导体S3的方式配置玻璃材料等绝缘材料C，进而在其外侧配置导体G。以往，玻璃引脚设计成始终具有恒定的阻抗，例如50Ω。

另一方面，在光调制器等光控制元件中，使用铌酸锂等的具有电光效应的基板，应对宽带化或低驱动电压化，因此实施了减薄基板，或提高电极的厚度，或缩窄信号电极与接地电极的间隔等研究。然而，在采用了这样的结构的情况下，光控制元件的特性阻抗下降至20～40Ω左右。

从外部电路基板将调制信号等输入信号向FPC等配线基板导入。然而，FPC等配线基板的输入阻抗通常为50Ω，因此在FPC等配线基板的特性阻抗与光控制元件的特性阻抗之间产生不匹配。以往，为了抑制阻抗不匹配引起的微波的反射，在光控制元件的控制电极S1或中继基板的配线S2中形成有阻抗调整用的传送线路。

然而，当在光控制元件或中继基板形成阻抗调整用的传送线路时，产生光控制元件或装入有该光控制元件的光控制元件模块难以小型化等新的问题。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014-195061号公报

【专利文献2】日本特开2012-48121号公报

发明内容

【发明的概要】

【发明要解决的课题】