[发明专利]麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

固定膜，设置在基底上，并且所述固定膜不包括孔；

隔膜，与所述固定膜间隔开，其中，空气层位于所述固定膜与所述隔膜之间；

支撑层，被构造成将所述隔膜支撑在所述固定膜上；以及

阻尼孔，被构造成使所述空气层中的空气流动到所述支撑层的非感测区域，

其中，所述阻尼孔包括：

通孔，被构造成竖直地穿透所述支撑层的所述非感测区域；以及

连接通道，被构造成将所述通孔的下部连接到沿水平方向布置的所述空气层。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述阻尼孔从所述隔膜的中心以规则间隔布置在所述支撑层的所述非感测区域中。

3.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述阻尼孔包括具有细狭缝结构的多个通孔。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述通孔相对于所述隔膜的中心布置成多行。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述连接通道由以下步骤形成：

在所述基底和所述固定膜的上表面的部分上形成牺牲图案；并且

在所述牺牲图案上形成所述通孔之后，通过所述通孔去除所述牺牲图案。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其中，所述牺牲图案通过在所述基底的所述上表面的所述部分上图案化光致抗蚀剂而形成。

7.根据权利要求5所述的麦克风，其中，所述隔膜形成在第二基底的释放层上，并且所述隔膜被转移到所述支撑层的上部，使得所述隔膜附接到所述支撑层。

8.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述隔膜包括：

振动电极，被构造成与外部声源对应地振动，其中，所述振动电极的上部被暴露；

导线，连接到所述振动电极；以及

第二焊盘，电连接到被构造成处理由所述振动电极感测到的信号的半导体芯片，

其中，所述隔膜通过图案化一导电材料而一次成形。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述固定膜包括：

固定电极，被构造成感测所述隔膜的振动位移，其中，所述固定电极形成具有与所述隔膜的感测区域的尺寸对应的尺寸的感测区域。

10.一种制造麦克风的方法，所述方法包括：

步骤a，在第一基底上形成氧化膜和不包括孔的固定膜，并在所述氧化膜和所述固定膜的上表面的部分上形成牺牲图案；

步骤b，在所述氧化膜和所述固定膜的所述上表面的所述部分上形成牺牲层，并去除所述牺牲层的中心部分，以形成空气层和支撑层，其中，所述支撑层被构造成支撑隔膜的边缘部分；

步骤c，形成被构造成竖直地穿透所述支撑层的通孔，通过所述通孔去除所述牺牲图案，并且形成被构造成使所述空气层中的空气流动到所述支撑层的非感测区域的阻尼孔；以及

步骤d，在第二基底上形成释放层和所述隔膜，并将所述隔膜附接到所述支撑层的上表面。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过沉积氧化硅、光敏材料或氮化硅中的任一种来执行形成所述牺牲层。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述步骤a中的所述固定膜包括：

固定电极，被构造成感测隔膜的振动位移；

导线，连接到所述固定电极；以及

第一焊盘，电连接到被构造成处理由所述固定电极感测到的信号的半导体芯片，

其中，所述固定膜通过图案化一导电材料而一次成形。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述步骤c包括：

通过干式蚀刻或湿式蚀刻直到暴露所述牺牲图案，来形成所述通孔。