[发明专利]复合膜及其制造方法和封装结构

说明书

分案说明：本案是申请号为201310529205.4，申请日为2013年10 月31日，名称为“复合膜及其制造方法和封装结构”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种复合膜及其制造方法和封装结构。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)

具有自发光的特性，当有电流通过时，OLED就会发光。OLED显示装置可视角度大，且能够显著节省电能，因此OLED显示装置具备了许多液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称：LCD)不可比拟的优势，在显示技术领域的应用越来越广泛。

OLED中的有机膜层结构易受水氧侵蚀而失效，因此需要在OLED上方形成能够阻隔水氧的封装层以实现对OLED的保护。封装层通常采用高阻水性的硬质封装基板，例如玻璃或金属片，在承载OLED的基板上涂覆封装胶，封装胶位于OLED之外，通过封装胶将承载OLED的基板和硬质封装基板贴合起来，在两片基板之间形成水氧分子难以渗透的密闭空间，从而实现对OLED的保护。但是，由于硬质封装基板属于刚性器件，其柔性较差，因此不适用于对柔性OLED进行封装。

为解决上述硬质封装基板不适用于对柔性OLED的问题，现有技术中提出了采用阻水性薄膜作为封装层的技术方案。阻水性薄膜可采用致密的薄膜，例如：SiOx，但是致密的薄膜弯曲性差；或者，阻水性薄膜可采用弯曲性好的薄膜，例如：聚合物膜，但弯曲性好的薄膜阻水性差。因此，现有技术中为获得具有较好的阻水性和弯曲性的封装层，通常采用无机层和有机层多层交叠设置的结构作为封装层。但是此种封装层中的膜层数多且每一层结构均需要根据材料采用相应的膜制备工艺制成，因此制造封装层的过程中所需的膜制备工艺种类多、步骤多且制造时间长，制造过程需要在惰性保护环境(例如：真空或者氮气环境)中，且制造过程需要采用多种复杂设备，因而提高了生产成本，降低了生产效率。

发明内容

本发明提供一种复合膜及其制造方法和封装结构，用于降低生产成本，提高生产效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种复合膜，包括：基质膜和位于所述基质膜内部的至少一个阻水膜；所述基质膜的数量为多层，且多层所述基质膜之间相互独立；每层所述基质膜内的阻水膜的数量为多个且均设置于同一平面上，相邻层所述基质膜内部的阻水膜交错设置。

可选地，所述阻水膜之间形成有间隔，某一层所述基质膜内部的阻水膜之间的间隔与相邻层所述基质膜内部的阻水膜相对设置。

可选地，所述基质膜的数量为2至4层。

可选地，所述基质膜的厚度为1μm至1000μm。

可选地，所述基质膜为柔性结构，所述阻水膜为刚性结构。

为实现上述目的，本发明提供了一种封装结构，其包括：衬底基板、有机发光二极管和上述的复合膜，所述有机发光二极管位于所述衬底基板上，所述复合膜位于所述有机发光二极管上。

为实现上述目的，本发明提供了一种复合膜的制造方法，其包括：

形成基质膜，且在形成基质膜的工艺过程中在所述基质膜内部形成至少一个阻水膜；所述基质膜的数量为多层，每层所述基质膜内的阻水膜的数量为多个且均设置于同一平面上，相邻层所述基质膜内部的阻水膜交错设置。

可选地，所述形成基质膜，且在形成基质膜的工艺过程中在所述基质膜内部形成至少一个阻水膜包括：

形成一基质膜前驱层；

在所述基质膜前驱层上形成至少一个阻水膜；

在所述阻水膜上形成另一基质膜前驱层；

进行固化处理，以形成所述基质膜。

可选地，所述的复合膜的制造方法还包括：

将形成的多层所述基质膜进行贴合处理。

可选地，所述进行固化处理包括：通过UV固化或者热固化的方式实现固化处理。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的复合膜及其制造方法和封装结构的技术方案中，复合膜包括基质膜和位于基质膜内部的至少一个阻水膜，采用该复合膜对OLED 进行封装时可直接将该复合膜设置于OLED之上，封装工艺过程中所采用的工艺简单，工艺步骤少，工艺时间短，且所需设备较为简单，从而降低了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种复合膜的结构示意图；

图2为基质膜11的平面示意图；

图3为本发明实施例二提供的一种复合膜的结构示意图；