[发明专利]一种金钯合金电镀液及其应用

说明书

技术领域

本发明属于金属镀液技术领域，具体涉及一种金钯合金渡液及其应用。

背景技术

目前，在电子工业中，纯金电镀膜层由于具有良好的导电性、可焊接性、延展性和优异的耐腐蚀性，被广泛地应用于电气接点零件的表面处理，以得到接触电阻低、导电性好、耐腐蚀和长期稳定性高的电子产品。但近几年，黄金的价格持续高涨，导致金镀层成本上升，因此，镀金工艺的改良大多便从节约金的用量这方面着手。其中，金镀层的薄膜化就是为了补偿上升的原料成本，然而，过薄的镀层，容易使镀膜上产生针孔，从而影响膜层的一系列功能，而若增加封孔操作则令工艺更为复杂和繁琐。

因此，寻找一种具有优良特性，能替代金镀层的金属镀层或合金镀层变得很重要。目前，见诸于报道较多的为，以金钯作为合金主题，另外添加一种或者几种金属得到金钯合金镀层，添加的金属为镍、铁、砷、银、铱、铟或钴等。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种金钯合金渡液及其应用。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种金钯合金电镀液，，包括如下组分：

氯化金钾0.2～0.5mol/L、二氯二氨合钯0.1～0.15mol/L、乙二胺四乙酸0.02～0.05mol/L、硫酸铵0.001～0.003mol/L、丙烯酰胺0.002～0.005mol/L、碳酸氢钠0.002～0.003mol/L、精氨酸0.0001～0.0003mol/L、半胱氨酸0.005～0.006mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。

作为优选，包括如下组分：

氯化金钾0.2～0.5mol/L、二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、乙二胺四乙酸0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、碳酸氢钠0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。

作为优选，包括如下组分：

氯化金钾0.2～0.5mol/L、二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、乙二胺四乙酸0.04mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、碳酸氢钠0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。

作为优选，包括如下组分：

氯化金钾0.2～0.5mol/L、二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.05mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.005mol/L、碳酸氢钠0.003mol/L、精氨酸0.0003mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。

作为优选，所述的络合剂为酒石酸钾、柠檬酸、乙醇胺的混合物，其中酒石酸钾0.005～0.01mol/L、柠檬酸0.05～0.08mol/L、乙醇胺0.008～0.01mol/L。

作为优选，所述的光亮剂为巯基乙酸0.001～0.002mol/L、硫代苹果酸0.003～0.005mol/L。

上述金钯合金电镀液电镀领域的应用。

作为优选，电镀温度为20～30℃,电流密度为0.1～2.0A/dm²。

有益效果：

本发明提供的金钯合金镀液，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力好，接触电阻小。

具体实施方式

根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。

实施例1：

电镀液组成如下：

氯化金钾0.2mol/L、二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、乙二胺四乙酸0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、碳酸氢钠0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。

电镀方法：

将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～2A/dm 2，渡液温度20℃，槽压4V。

电镀效果：