[发明专利]一种导电浆料气雾剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子浆料技术领域，涉及一种导电浆料气雾剂，本发明还涉及该种导电浆料气雾剂的制备方法。

背景技术

电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移到基板上，形成不同功能的元件或电路单元。

导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向精密化、微型化、集成化和柔性化等方向发展，导电浆料中有机载体的优化成为该领域的研究热点。其中，有机载体由溶剂、增稠剂(高分子聚合物)和消泡剂、分散剂、触变剂、偶联剂、抗流挂、流平剂、表面活性剂等组成，它对功能相的分散和丝网印刷、浸渍、喷涂等浆料涂层的后续工艺有重要的影响。有机载体的挥发性对电子浆料的储存性能、膜层的平整度、产品的性能有一定的影响，要求具有层次性(梯度)的挥发，以避免集中在某一温度范围挥发造成孔隙残裂纹，挥发特性对膜层质量影响大；挥发快，易造成堵网；挥发大量集中，易形成表面孔洞和微裂纹；挥发太慢，印刷后不易烘干。载体的挥发特性对贮存稳定性和贮存寿命均有影响。要求有机载体长时间存放无冻结、不分层，适于丝网印刷。

同时，在精密化、微型化、集成化和柔性化的电路集成的社会背景下，膏状的导电浆料已然不能满足当下要求。通过丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结(或固化)生成的烧结膜(或固化膜)层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，因此，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。将导电浆料进行固化气雾后，不仅在材料利用率上能够得到很大的提高，而且在微喷印刷过程中也提高了精准性，降低了薄膜的厚度，细化线路，改进了电路的制备方法，易于导电薄膜的成型，使导电浆料得到更广泛的应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子浆料气雾剂，解决了现有技术中厚膜电子浆料存在使用局限性的问题。

本发明的另一目的是提供一种电子浆料气雾剂的制备方法，解决了现有技术中存在薄膜厚度厚，难以细化线路的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种导电浆料气雾剂，由以下组分按照质量百分比组成，总计100％，其中，酚醛树脂占比0.5％-8.0％，固化剂占比0.05％-0.8％，表面活性剂占比0.05％-0.5％，润滑剂占比0.1％-0.5％，导电相占比9.95％-28.57％，导电增强相占比0.05％-1.43％，余量为溶剂。

本发明所采用的另一技术方案是，一种电子浆料气雾剂的制备方法，按照以下步骤实施：

步骤1、首先按照质量百分比分别称量各个组分，总计100％，其中，酚醛树脂占比0.5％-8.0％，固化剂占比0.05％-0.8％，表面活性剂占比0.05％-0.5％，润滑剂占比0.1％-0.5％，导电相占比9.95％-28.57％，导电增强相占比0.05％-1.43％，余量为溶剂；

然后将酚醛树脂、固化剂、表面活性剂、润滑剂一起溶于溶剂中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液；

步骤2、将导电相微粒和导电增强相微粒，倒入澄明溶液中，搅拌均匀，使混合导电相均匀分散在溶液中，得到混合溶液；再将混合溶液分装于耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽；

步骤3、给耐压容器压入抛射剂，即得导电浆料气雾剂。

本发明的有益效果是，包括以下方面：

1)本发明导电浆料中加入了固化剂乌洛托品，明显提高了导电浆料的柔韧性，降低固化过程中所产生的氨气，不易起泡。

2)本发明导电浆料中加入了导电相微粒和导电增强相微粒，大幅度提高了导电浆料的导电性能，经济环保。

3)本发明的制备方法中，采用压灌法将抛射剂填充压入耐压容器中，当阀门开放时，压力突然降低，抛射剂急剧气化，借抛射剂的压力将耐压容器内的导电浆料喷出，且导电浆料呈现微细气雾状，操作简便，不需低温操作，抛射剂耗损较少，降低成本，促进了电子元件的精密化、微型化、集成化、柔性化发展。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明的导电浆料气雾剂，由以下组分按照质量百分比组成，总计100％，其中，

酚醛树脂占比0.5％-8.0％，

固化剂占比0.05％-0.8％(选用乌洛托品)，

表面活性剂占比0.05％-0.5％，

润滑剂占比0.1％-0.5％(选用硬脂酸钙或硬脂酸锌)，

导电相占比9.95％-28.57％(选用铜、银、金、铝或镍之一)，

导电增强相占比0.05％-1.43％(选用石墨烯、纳米碳管、洋葱碳或纳米银线之一)，