[发明专利]一种铝基柔性电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种铝基柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体；b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜；c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻；d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，露出需要焊接元器件的铜焊盘；e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，冲切外形；f、SMT贴装元器件和LED灯珠；g、弯折。通过上述方式，本发明提供的一种铝基柔性电路板的加工方法，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。

技术领域

本发明涉及铝基电路板领域，特别是涉及一种铝基柔性电路板的加工方法。

背景技术

传统的铝基刚性电路板早以有之，由于铝金属优良的热传导性，可以作为大功率器件电路板的导热和散热层。传统结构的铝基刚性电路板的铝层是结构完整不可分割的整体，因为是刚性电路板，所以电路板整体是平面的二维结构。

随着产品使用环境和使用条件的要求提高，平面的二维结构已经不能满足产品的使用要求。能够弯折成三维立体结构的铝基柔性电路板被设计开发了出来。导热的铝层也不再是完整的一个整体，而是可能被分割成不同的孤岛状结构，这就导致铝层先冲切成型，再与FPC柔性电路板压合到一起的生产工艺有了很大的难度。而解决这一问题的关键就在于铝层材料的化学蚀刻成型。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种铝基柔性电路板的加工方法，先将铝层与FPC柔性电路板压合在一起，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种铝基柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：

a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体，所述FPC单面基材由PI层、AD胶层和铜箔层组成；

b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜，用设计好的图形菲林分别将两面曝光显影出图形来，所述两面为铜箔面和铝面；

c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻，形成铜箔的导电图形；

d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，保护铜线路，露出需要焊接元器件的铜焊盘；

e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，让铜表面保持可焊性，冲切外形；

f、SMT贴装元器件和LED灯珠；

g、弯折相应的立体形状使用。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中AD胶层由改性环氧树脂制成。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中PI层为绝缘层，由聚酰亚胺树脂制成。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤c中盐酸的浓度为2.0N-3.0N。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种铝基柔性电路板的加工方法，先将铝层与FPC柔性电路板压合在一起，再通过两种不同的蚀刻溶液分别对铜箔面和铝面进行蚀刻，大大降低了工艺难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种铝基柔性电路板的加工方法步骤a中压合成的基板结构示意图。

图中所示：1、铝片层；2、AD胶层；3、PI层；4、铜箔层。