[发明专利]一种铝基柔性电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201711207984.0 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108135084A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 彭彩彬 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 柔性电路板 铝基 铜箔面 铜焊盘 铝面 感光材料 酸性氯化铜蚀刻液 加工 焊接元器件 贴装元器件 铜箔线路层 单面基材 工艺难度 两面涂覆 蚀刻溶液 中压合成 阻焊油墨 铝片层 喷淋泵 蚀刻机 冲切 干膜 基板 铝层 三层 弯折 下喷 压合 盐酸 裸露 印刷 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、将铝片层、AD胶层和FPC单面基材，这三层压合成为一个整体，所述FPC单面基材由PI层、AD胶层和铜箔层组成；
b、将步骤a中压合成的基板的两面涂覆上感光材料干膜，用设计好的图形菲林分别将两面曝光显影出图形来，所述两面为铜箔面和铝面；
c、采用盐酸对铝面蚀刻，当铝层蚀刻完成后，关闭蚀刻机下喷淋泵，打开蚀刻机上喷淋泵，用酸性氯化铜蚀刻液对铜箔面进行蚀刻，形成铜箔的导电图形；
d、在铜箔线路层上印刷阻焊油墨，保护铜线路，露出需要焊接元器件的铜焊盘；
e、在裸露的铜焊盘上进行表面处理，让铜表面保持可焊性，冲切外形；
f、SMT贴装元器件和LED灯珠；
g、弯折相应的立体形状使用。
2.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤a中AD胶层由改性环氧树脂制成。
3.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤a中PI层为绝缘层，由聚酰亚胺树脂制成。
4.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤c中盐酸的浓度为2.0N-3.0N。
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