[发明专利]脆性材料基板的断开方法以及断开装置

说明书

本发明涉及一种脆性材料基板的断开方法以及断开装置，将脆性材料基板保持于切割环，防止承载在工作台上时基板的弯曲。在粘贴于切割环(31)的粘着带(32)上保持蓝宝石基板(30)。在断开装置的玻璃工作台(12)上设置弹性支承板(40)，在其上方固定切割环(31)。通过使辊(22)对蓝宝石基板(30)推压并使其相对移动，使蓝宝石基板(30)紧贴在弹性支承板(40)上。接着，用监视摄像机识别划线，从划线的正上方使断开杆下降，分离脆性材料基板。

技术领域

本发明涉及用于断开薄的脆性材料基板的断开方法以及断开装置。

背景技术

在断开脆性材料基板时，例如如专利文献1所示，预先在脆性材料基板形成划线，在支承台上经由切割环而保持基板，从划线的正上方按压断开杆从而从基板的上侧进行断开。

然而，在脆性材料基板较薄时，基板的周边部分容易翘曲。若脆性材料基板翘曲，则存在如下缺点：在从下方识别基板上所形成的划线时，监视摄像机的焦点不容易校准，不容易准确地从划线的正上方按压断开杆而断开基板。

在专利文献2中提出了一种加工装置，当使用激光断开半导体晶片等的基板时，即便其端部向上侧弯曲也校正弯曲，因此空气从半导体晶片的上侧流入凹部的空间内，从而按压并校正。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-188968号公报

专利文献2：日本特开2010-29930号公报

在使用专利文献2的装置断开脆性材料基板时，空气从基板的上侧流入凹部的空间内，并从上侧按压，因此必须密封凹部，需要使空气流入的泵，从而存在结构复杂的问题点。

本发明着眼于该问题点，其目的在于即便是容易弯曲的薄基板也能够使基板紧密贴合在工作台上，从而准确地断开。

发明内容

为了解决该课题，本发明的脆性材料基板的断开方法，使形成有划线的脆性材料基板粘着保持在由框状体保持的粘着带上，在透明的工作台上一体地保持透明的弹性支承板，所述脆性材料基板与所述框状体一起保持在所述弹性支承板上，通过使辊在保持在所述框状体上的脆性材料基板的上侧滚动，使所述脆性材料基板紧贴在所述弹性支承板上，使用监视摄像机检测与所述弹性支承板紧贴的所述脆性材料基板的划线，通过使断开杆沿使用所述监视摄像机检测到的划线从所述脆性材料基板的上侧下降，沿划线断开所述脆性材料基板。

为了解决该课题，本发明的断开装置，用于脆性材料基板的断开，具备：框状体，将形成有划线的脆性材料基板保持在粘着带上；透明的工作台；透明的弹性支承板，将所述框状体保持在所述工作台上；升降机构，使断开杆相对于保持在所述弹性支承板上的所述脆性材料基板的表面垂直地上下移动；旋转自如的辊，被保持在所述工作台的上侧，具有与所述工作台的表面平行的旋转轴；相对移动单元，使所述工作台相对于所述断开杆以及所述辊相对移动；以及监视摄像机，从所述工作台的下方检测形成于所述脆性材料基板的划线。

根据具有这种特征的本发明，将脆性材料基板保持在弹性支承板上，即便是容易弯曲的薄基板也通过辊按压使其紧密于弹性支承板。因此，能够通过使用监视摄像机确定紧贴在弹性支承板上的基板，准确地进行断开杆的定位。本发明得到了如下效果：通过沿划线下压断开杆而进行断开，能够准确地断开脆性材料基板。

附图说明

图1是本发明的实施方式的断开装置的概要立体图。

图2是本发明的实施方式的断开装置的概要侧视图。

图3是示出玻璃工作台和被保持在其上侧的脆性材料基板的详细的立体图。

图4的(a)至(c)是示出在玻璃工作台上的弹性支承板上使用切割环保持脆性材料基板的状态以及使脆性材料基板紧贴的状态的侧视图。