[发明专利]脆性材料基板的断开方法以及断开装置有效
| 申请号： | 201711206172.4 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108115853B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 村上健二 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/76;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 断开 方法 以及 装置 | ||
1.一种脆性材料基板的断开方法，其特征在于，包括：
使形成有划线的脆性材料基板粘着保持在由框状体保持的粘着带上；
在透明的工作台上一体地保持透明的弹性支承板；
所述脆性材料基板与所述框状体一起保持在所述弹性支承板上；
通过使辊在保持在所述框状体上的所述脆性材料基板的上侧滚动，使所述脆性材料基板紧贴在所述弹性支承板上；
使用监视摄像机检测与所述弹性支承板紧贴的所述脆性材料基板的划线；以及
通过使断开杆沿使用所述监视摄像机检测到的所述划线从所述脆性材料基板的上侧下降，从而沿所述划线断开所述脆性材料基板。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的断开方法，其特征在于，
在所述脆性材料基板的上表面粘贴用于保护所述脆性材料基板的透明的保护膜。
3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的断开方法，其特征在于，
在所述弹性支承板上一体地设置有透明的膜，所述透明的膜与所述弹性支承板为同一形状，并保护所述弹性支承板的表面。
4.一种断开装置，用于脆性材料基板的断开，其特征在于，所述断开装置具备：
框状体，将形成有划线的所述脆性材料基板保持在粘着带上；
透明的工作台；
透明的弹性支承板，将所述框状体保持在所述工作台上；
升降机构，使断开杆相对于保持在所述弹性支承板上的所述脆性材料基板的表面垂直地上下移动；
旋转自如的辊，被保持在所述工作台的上侧，并具有与所述工作台的表面平行的旋转轴；
相对移动单元，使所述工作台相对于所述断开杆以及所述辊相对移动；以及
监视摄像机，从所述工作台的下方检测形成于所述脆性材料基板的划线。
5.根据权利要求4所述的断开装置，其特征在于，
在所述脆性材料基板的上表面粘贴用于保护所述脆性材料基板的透明的保护膜。
6.根据权利要求4或5所述的断开装置，其特征在于，
在所述弹性支承板上一体地设置有透明的膜，所述透明的膜与所述弹性支承板为同一形状，并保护所述弹性支承板的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
